用于芯片生产的薄膜材料供不应求、价格上涨

集微网消息，据TheElec报道，用于晶圆制造中Arf和Krf工艺的薄膜供不应求。

这是由于中国越来越多的fabless公司每天都在增加，而随着芯片制造商致力于开发新的半导体，对于半导体在光刻工艺中所需的薄膜材料需求增加。

此外，加上部分半导体厂商致力于开发更为先进的半导体材料进一步增加需求，以及许多现有的薄膜生产商正开发针对先进工艺的薄膜材料，相关半导体薄膜材料已处于供不应求、价格攀升的状态。

报道称，韩国FST公司的一位发言人表示，原材料价格的上涨也是导致价格上涨的原因，此外日本薄膜制造商之间的合并也在减缓商品的生产。

今年早些时候，3M不得不关闭其在比利时的工厂，以遵守当地的环保法，这可能是原材料价格上涨的主要原因。（校对/李沛）