晶圆代工厂将迎来新调整

根据TrendForce 的数据，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季度前十大晶圆代工厂商产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通货膨胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工厂商订单修正幅度加深，预期第四季度营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。

不过将仍有一些市场面临芯片供应有限的问题，例如汽车。据麦肯锡公司报道，汽车行业对 90 纳米芯片的依赖将使供需失衡持续一段时间。但对于整体买家而言，对芯片制造商不利的事情并不一定对采购不利。

迄今为止，这一严峻的预测对芯片制造商建造新代工厂的计划影响不大。美国芯片法案的通过促使台积电在亚利桑那州和三星在德克萨斯州增加建厂投资。DRAM制造商美光宣布计划在纽约建造价值1亿美元的大型晶圆厂。

前10大晶圆代工厂占据 90% 的市场份额

从第三季度各家营收及市占率状况来看，以台积电（TSMC）为首的前五大厂商三星（Samsung）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）合计市占率上升到89.6%。多数厂商面临最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅修正。

由于苹果公司对今年新款 iPhone 机型中部署的 SoC 的强劲库存需求，台积电取得了显著增长，收入环比增长 11.1% 至 201.6 亿美元。增长主要归功于≤7nm节点，占代工收入的份额一直在攀升，Q3达到54%。

尽管三星也受益于与新 iPhone 系列相关的组件需求，但其代工收入环比略有下降 0.1%。受韩元走弱的部分影响，三星的市场份额下降至 15.5%。

UMC 的收入在 22 年第三季度环比增长 1.3% ，大约 24.8 亿美元。联电的业绩受到美元走强和新增28纳米产能输出更高价晶圆的提振。

GlobalFoundries 的收入环比增长 4.1%，达到约 20.7 亿美元。增长归因于晶圆出货量环比增长以及晶圆平均售价和产品组合的进一步优化。此外，GlobalFoundries 的产能利用率一直保持在 90% 以上。

中芯国际公布收入环比小幅增长 0.2% 至 19.1 亿美元左右。中芯国际的产品组合偏向消费类芯片，因此其环比表现一般。这对于智能手机和多种消费电子产品中使用的芯片尤为明显。尽管如此，中芯国际的收入继续攀升，因为其晶圆平均售价的优化抵消了其产品结构和晶圆出货量下滑的问题。

出口管制

相比其他晶圆代工厂商因应市况变化与设备交期，进而陆续下修资本支出计划不同，中芯国际则是逆势上调2022年资本支出至66亿美元，增幅高达32%，提前规划2023年深圳、北京与上海三座新厂设备预付款，以应对外界风险。

荷兰设备制造商 ASML 刚刚宣布计划加强对中国的出口管制。

IC Insights修改了其 2022 年全球半导体资本支出预测，显示今年增长 19% 至 1817 亿美元。修订后的数字低于最初预测的 1904 亿美元和 24% 的增长。尽管与最初的展望相比有所下调，但修订后的资本支出预测仍将达到创纪录的高支出水平。

根据TrendForce的数据，在22年第三季度收入排名中排名第六至第十的代工厂中，华虹集团和高塔的收入环比增长，而PSMC、VIS和Nexchip的收入环比下降。

Nexchip 在前 10 名中跌幅最大，主要是因为需求和产能之间的不平衡。其中，联咏、群创、Ilitek等驱动IC供应商因库存压力加大，纷纷下调晶圆投入。与此同时，Nexchip继续进行产能扩张。因此，Nexchip 的收入在 2022 年第 3 季度环比下降 22.5% 至 3.71 亿美元。其产能利用率也下滑至80%~85%。

第四季度收入下降幅度更大

TrendForce 预测，消费电子芯片的晶圆代工订单将在第四季度出现大幅下调。全球前 10 大晶圆代工厂中的大多数将公布收入增长放缓或下降。台积电 4Q22 的收入可能会持平。

4Q22代工厂产能利用率方面，联电将重点调整产品结构，将更多产能分配给车用芯片和工业芯片。然而，TrendForce表示，由于消费电子芯片订单减少，其产能利用率仍将下降10个百分点。

该公司补充说，GlobalFoundries 将无法维持其产能利用率，因为它没有获得足够的 8 英寸晶圆代工长期协议。华虹的子公司 HLMC 将开始看到其 55nm 节点的产能利用率下滑，该节点制造用于消费电子产品的 MCU、Wi-Fi 芯片和 CMOS 图像传感器。由于CMOS图像传感器、DDI和其他逻辑芯片相关订单调整，PSMC 8英寸和12英寸晶圆的产能利用率将分别回落至60%~65%和70%~75%。VIS 的产能利用率将降至 70% 左右。

最后，Nexchip 可能面临下调驱动 IC 和其他用于消费电子产品的芯片（例如 PMIC 和 CMOS 图像传感器）的订单。同时，晶圆代工厂因其他工艺技术尚未达到量产标准，产品结构调整受限。