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来源:半导体行业联盟发布时间:2022-12-091053浏览
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10月7号,美国规定中国大陆不得进口用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术,除非获得美国商务部的许可。据悉,中国市场占场泛林集团营收的30%左右,受美国制裁的影响,2023年的收入可能将减少20亿至25亿美元。全球半导体设备市场格局, 前五大的美国占了3家,分别是泛林集团、CANDENCE、美国科磊。另外2家是荷兰的ASML、日本的东京电子。形成鲜明对比的是,今年ASML、东京电子的营收均大幅增长,对明年的发展也持乐观态度。新闻来源:半导体行业联盟,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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