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来源:cinno发布时间:2022-12-09850浏览
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来源:科技新报

台积电热闹庆祝亚利桑那州晶圆厂移机进厂之际,也引发高科技技术外流的质疑。
外媒报导,随着台积电向美国扩张,中国台湾政府将部署特别小组保护台积电技术和商业机密,台湾地区晶圆制造技术永远领先海外一代原则下,不会有技术外流问题。

外媒 Tomshardware 报导,中国台湾有关部门官员表示,中国台湾政府将部署团队监控台积电关键技术,防止关键技术外流。目前尚不清楚团队如何运作,以及台湾地区是否要求台积电加强安全措施,甚至试图限制向美国出口某些制程或专有技术。但该官员明确表示,台湾地区政府希望台湾继续保持台积电最先进制程优势,并维持全球晶圆代工制造中心地位。
台积电也计划最先进生产技术留在台湾地区。亚利桑那州 Fab 21 将在 2024 年初量产 5 奈米制程芯片,但台积电南部科学园区晶圆厂为 3 奈米制程,亚利桑那州 Fab 21 第二阶段 2026 年营运,生产 3 奈米制程,台湾地区晶圆厂已生产 2 奈米制程。
报导引用知情人士说法,台积电美国业务继续遵循 N-1 原则,英国金融时报也指出,台积电美国晶圆厂将为美国国防工业提供芯片,制程非需保护的部分。就像处理器大厂英特尔全球晶圆厂 Copy Exactly 计划,保护生产过程如何维持高良率,以创造最大产能,也是台积电需保护的核心内容。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章:全球主要封测企业市场规模及技术分析1.英特尔
2.安靠
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章:中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
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