恭喜！东芝荣获AspenCore全球电子成就奖！

来源:东芝半导体发布时间:2022-12-091078浏览

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创新产品奖

年度功率半导体／驱动器

东芝电子元件（上海）有限公司凭借XPQR3004PB MOSFET荣获2022年全球电子成就奖（WEAA）中“年度功率半导体／驱动器”创新产品奖。XPQR3004PB是在2022财年推出的一款面向车载应用的N沟道、40V低压MOSFET。适用于环保型汽车中的电池开关和轻度混合动力汽车中的驾驶辅助电机。该产品是将UMOS IX裸片封于L-TOGL™封装中的全新封装产品，具备大电流、高散热能力和高可靠性等特点。

东芝电子元件（上海）有限公司总裁野村勉出席了2022年11月10日在中国深圳举行的颁奖典礼，并表示：“我们很高兴能够获得久负盛名的WEAA的认可。这是我们的产品连续第5年获奖。东芝将坚定地继续向汽车及其他行业提供电力电子产品，以提高设备的运行效率，并促进碳中和”。
总部位于美国的AspenCore是世界领先的科技媒体集团之一，其备受推崇的WEAA每年都会表彰为创新和推动电子行业做出杰出贡献的公司和个人。东芝的XPQR3004PB MOSFET是一种战略性低压金属氧化物半导体场效应晶体管，能够获得“年度功率半导体／驱动器”创新产品奖，产品的创新性与技术水平可见一斑。
展望未来，东芝将通过提供具有高节能能力的产品来提升其在功率半导体业务中的竞争力，并为低能耗社会和碳中和做出贡献。

*TOGL™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的信息，包括产品价格和规格、服务内容和联系信息，在发布之日为最新信息，但如有更改，恕不另行通知。