中国台湾OSAT公司不确定是否在美国建造设施，评估可行性或需考虑三大因素

集微网消息，据DIGITIMES报道，尽管台积电正在美国建设先进的晶圆厂，但业内人士透露，中国台湾的OSAT公司仍然对在美国建设设施以提供尖端的封装服务有所顾虑，如小芯片（Chiplets）或主流倒装芯片(FC)工艺。

图源：DIGITIMES

消息人士称，台积电尚未表示打算在美国提供其3D Fabric高级堆叠和封装服务，以支持亚利桑那州的晶圆厂，但不能排除这种可能性。

消息人士猜测，台积电可能仅在中国台湾提供3D SoIC堆叠和芯片封装服务，并可能在美国建设产能以提供更成熟的InFO和CoWoS后端解决方案。

但消息人士表示，日月光和其他拥有CPU和GPU芯片高端FC封装能力的同行在评估在美国建立产能的可行性时将考虑三大主要因素。

首先，就价值链而言，IC封装/测试更接近系统组装商，由于iPhone和MacBook等设备大多在中国和东南亚组装，所以封装可能仍在中国台湾完成。

其次，晶圆的运输成本低于封装芯片。由于美国的系统组装厂很少，除非将封装后的芯片运往墨西哥等邻国的组装商，否则OSAT公司仍将不愿在美国制造。

另外，后端工厂的人力结构与代工厂不同，前者涉及劳动密集型操作。目前，台积电亚利桑那州的工厂仍然面临着人力短缺的挑战，但对于在美国运行生产线的OSAT公司而言，挑战会更大。

消息人士指出，日月光可能会在必要时迅速在美国部署产能，但关键是运行设施是否有商业价值。（校对/周宇哲）