全球晶圆代工TOP10最新榜单(2022Q3)

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TrendForce集邦咨询刚刚发布了2022年三季度全球前十大晶圆代工产值排名。

从第三季各家营收及市占率状况来看，以台积电（TSMC）为首的前五大业者三星（Samsung）、联电（UMC）、格罗方德（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）合计市占率上升到89.6%。多数业者面临最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅修正，仅台积电凭iPhone新机主芯片带来强大备货动能，第三季营收达201.6亿美元，季增11.1%，7纳米以下先进制程营收比重仍持续成长至54%，带动台积电第三季市占率提升至56.1%; 相反地，虽三星营收亦受惠部分iPhone新机零组件备货动能而有所增长，却因韩圜走弱而影响使营收季跌0.1%，市占率下滑至15. 5%。

受惠于新增28纳米贡献产出较高端制程的晶圆，加上美元走强，联电第三季营收达24.8亿美元，季增1.3%。格罗方德则是整体出货晶圆增加1%，以及平均销售单价与产品组合持续优化，第三季营收达20. 7亿美元，季增4.1%，且产能利用率均在90%以上高水位表现平稳。消费性产品占比较高的中芯国际（SMIC）受到相关客户以去化库存为主，各终端应用营收均较第二季收敛，特别反映在智能手机和消费性电子领域，不过晶圆出货下滑与产品组合、平均销售单价优化相互抵消，第三季营收季增0.2%，达19.1亿美元。10月7日美最新禁令发布，确实影响客户对中芯国际投片积极度。然比起其他晶圆代工业者因应市况变化与设备交期，陆续下修资本支出计划不同，中芯国际逆势上调2022年资本支出至66亿美元，增幅高达32%，提前规划2023年深圳、北京与上海三座新厂设备预付款，以因应美禁令风险。

第三季第六至第十名仅华虹集团（HuaHong Group）、高塔（Tower）营收有增长; 力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、晶合集成（Nexchip）营收均下跌。晶合集成第三季营收季跌幅22.5%最高，约3.7亿美元，主要是面板驱动IC客户包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪库存压力下修投片，又同时扩充新产能，导致第三季产能利用率难以支撑而滑落至80%~85%。