需求冷反成「去中化」契机？ IC设计重新审视投片策略

事实上，美国的芯片去中化政策，已经成为许多IC设计业者采购的考量因素之一，尤其部分美系终端客户已经直接提出不可投片国内晶圆代工厂的要求，为的就是超前部署一劳永逸，至少未来不需要再为可能的政策变化进行调整。

IC设计相关业者指出，确实现在在投片上会多考虑政策风险这一层，但因应客户群和终端市场的不同，每一家公司的考量或许都会有差异，如果客户主要是以国内市场为主，那现阶段就不太会有刻意避开投片国内晶圆代工厂的状况。

以高通为例，考量到高通的手机AP芯片大客户三星电子（Samsung Electronics），销售主要都在非国内的欧美市场为主，其搭配的PMIC等周边芯片，确实就有转移投片位置的需求。

但在美国市场并无太多着墨的国内手机品牌，就没有这样的需求，虽然高通并未对减少中芯投片的相关消息提出看法，但投片策略的调整，多半都是有迹可循。

而现阶段市况转冷的大环境，对于想要将投片从国内转移出来的IC设计厂商来说，其实相对有利。

以PMIC来说，倘若是在2020~2021市场严重供不应求的状态，IC设计业者不分大小，几乎都是哪边有产能就去抢，当时不少国内二、三线晶圆代工业者因此接到大量额外订单。

但现在市场已经没有那么吃紧，若要为去中化提早准备，就能理所当然地将订单更集中在过去合作的非国内晶圆厂身上，不必再担心供给不足的问题。

部分台系IC设计业者则强调，投片策略的调整与考量永远都是多元化的，政策风险只是其中一环，价格、交期、技术能力、合作经验等等都是考量因素，只要是符合客户的需求，都会尽量配合并作出调整。

至于会不会跟进欧美的IC设计竞争对手，加速减少对国内晶圆厂的投片比重，现阶段还没有一个绝对的既定方向，各家厂商面临的情势仍有不同。

不过，从台系业者的角度来看，长期以来台湾地区的供应商都是投片首选，无论是技术还是交期表现都比大陆的供应商更加稳定，会投片大陆厂商很多其实是配合国内终端客户的需求而去，这种以中国台湾为主的投片策略，在未来两个世界的大格局下，势必会是最安全的选项。