德州仪器宣布，又一座12英寸工厂投产

据德州仪器官方公众号近日报道，该公司位于犹他州李海的12英寸晶圆厂LFAB已经开始生产和模拟嵌入式产品。

德州仪器表示，将 LFAB 补充到其制造业务中可增加 12 英寸的制造能力，助力电子领域半导体的持续发展。该晶圆厂拥有超过约 25548 平方米的无尘室，高度先进的设施包括了约 11265 米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。我们对李海晶圆厂的总投资将达到约 30 亿至 40 亿美元。

LFAB 有能力支持 65 纳米和 45 纳米技术，能够根据需要超越这些节点，并拥有生产嵌入式处理芯片等复杂器件的卓越工艺技术。全面投产后，LFAB 每天将制造数千万颗芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车再到太空望远镜的电子产品的各个领域。

德州仪器的豪赌！

德州仪器长期以来一直因其可预测性而备受推崇，但这家芯片制造商偶尔也能够带来惊喜。

从2018 年其首席执行官的长期替补的迅速下台到其决定在 2020 年大流行初期建立库存。鉴于生产短缺阻碍了全球芯片供应，后者被证明具有特别的先见之明。该库存帮助德州仪器在 2021 年将收入提高了 27%，这是十多年来的最佳年度增长速度。

最新的惊喜还涉及一场赌博。

在上周与分析师的资本分配电话会议上，TI 高管概述了在未来几年大幅增加资本支出的计划——这显然超出了华尔街预测的增长。该计划要求到 2025 年，德州仪器每年将支出约 35 亿美元，比分析师对该时期的预测高出约 10 亿美元。

更值得注意的是，根据华尔街目前的预测，该计划所代表的资本支出相当于 TI 当年年收入的 10% 以上。这是一个巨大的飞跃——因为该公司在过去十年中平均研发支出约为年收入的 5%。

（图一）

TI 的解释是，它看到了更多的增长前景——因此需要更多的生产能力。该公司的目标是在未来十年左右实现 7% 的复合年收入增长率，而 2010 年至 2020 年的平均年收入增长率为 4%。鉴于从汽车到家用小工具等各种产品的推动，芯片需求预计将继续攀升对于数据中心来说，这不是一个糟糕的选择。

“我们认为这是一个合理的假设，特别是考虑到每个应用程序的半导体含量增加的长期趋势，”该公司首席财务官 Rafael Lizardi 在电话会议上表示。

该计划并非没有风险。全球的芯片制造商正在投入数十亿美元来扩大制造业。英特尔 和 台积电预计仅今年一年就将投资 670 亿美元。尽管 TI 在专注于低成本生产线方面具有优势，而这些生产线实际上是近来生产短缺最严重的领域，但过度建设可能导致昂贵的制造设施未得到充分利用的可能性不容忽视。

摩根士丹利分析师Joseph Moore 写道，“许多半导体公司今年进行大量资本投资的事实确实表明，从长远来看，全球利用率可能面临压力”。

增加的支出看起来也不是暂时的。

Lizardi 先生表示，TI 预计 2026 年及以后的资本支出将达到年收入的 10% 左右。Bernstein 的 Stacy Rasgon 写道，TI 的股票“不太可能对毛利率和自由现金流的持续压力以及“感觉到的周期性风险增加”做出非常有利的反应。

事实上，自该公司发布更新计划以来，该股在过去两个交易日中下跌了近 9%，是 PHLX 半导体指数在此期间跌幅的两倍。即使对于低成本芯片制造商来说，保持竞争力也不是一件容易的事。

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德州仪器：再投资数十亿美元扩产

德州仪器（TI）于近日公布了其资本支出计划，该公司表示，从 2026 年到 2030 年，它将继续投资其制造业，达到年收入的 10%。到 2025 年，每年在其美国半导体芯片制造上投资 35 亿美元，因为制造商面临全球越来越多商品所需的技术短缺。

“越来越明显的是，半导体的长期增长将至少再持续 10到 15 年，”这家总部位于达拉斯的芯片制造商的首席财务官 Rafael Lizardi 在一次演讲中告诉分析师和投资者。

该公司预测，其投资计划将支持 2030 年及以后 7% 的收入增长。

其生产扩张的主要部分将在谢尔曼进行，该公司计划今年开始建造四分之二的工厂。TI 将完成前两家工厂的建设，预计 2025 年第一家工厂投产。

“第二个投资更多，不久之后就可以投入生产，”Lizardi 说，但没有提及确切的开始日期。

该公司已表示计划根据需要扩大该工厂的工厂数量，以满足对其芯片的需求，但周四表示，第三和第四家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。

Lizardi 说，一旦设备齐全并投入运营，谢尔曼的每家工厂预计每年将为公司创造 50 亿至 60 亿美元的收入。

全面建成后，TI 在谢尔曼园区的投资总额将达到 300 亿美元，这将使其成为该州历史上最大的企业投资之一。

Sherman 和 Grayson 县的地方政府批准了一项激励计划，在 TI 的前 30 年有效地减免了 90% 的财产税，以鼓励这家美国半导体巨头对当地经济进行再投资。这些工厂建成后可以支持多达 3,000 个工作岗位，并且已经在推动该地区的发展。

TI 在谢尔曼经营一家工厂已有数十年，但随着公司转向生产 300 毫米半导体晶圆，该工厂和达拉斯的另一家工厂将关闭，这是其先前产品的高科技、更具成本效益的版本。

Lizardi 表示，当 TI 完成其位于犹他州的 Sherman、Richardson 和 Lehigh 制造厂以及马来西亚的另一个制造厂时，该公司将拥有八家工厂生产 300 毫米晶圆技术。

TI 在其上周发布的 2021 年最终财务报表中超过了利润和收入预期，并将强劲的收入归因于汽车和工业领域对其产品的需求增加，并计划将其作为“战略重点”。”

在汽车领域，车辆的信息娱乐、车身和照明以及安全系统需要更多的计算机芯片，其中大部分由 TI 制造的模拟和嵌入式芯片技术提供动力。

TI 的谢尔曼工厂没有从德克萨斯企业基金获得任何国家奖励，但州长 Greg Abbott 确实庆祝了这项投资，称它将“保持德克萨斯州在半导体制造领域的全国领先地位，同时加强国内半导体供应链。”

在联邦层面，拜登政府正在推动《芯片法案》，旨在提高美国在半导体行业的竞争力。美国上周警告称，“令人担忧的”芯片短缺是历史性通胀打击消费者的部分原因。

Lizardi 表示，该公司未来十年或更长时间的投资计划并未将其可能从立法中获得的任何激励因素考虑在内，但这些激励措施可能会补贴公司的计划支出。

“我们确实支持美国的立法，以提高半导体行业的竞争力和公平竞争环境的能力，”Lizardi 说。“总的来说，我认为实现这一目标的最佳方式是通过具有竞争力的税率。”

据白宫称，自去年年初以来，芯片制造商已宣布对美国生产投资约 800 亿美元，其中包括 TI 的谢尔曼园区。

超过一半的投资落在德克萨斯州，这可能会成为未来十年国内半导体芯片产量增加的零基础。三星在 11 月宣布，它将在奥斯汀以北建设自己的价值 170 亿美元的工厂。

英特尔已宣布斥资 200 亿美元在俄亥俄州哥伦布市以外建造一座芯片工厂，并计划在纽约和北卡罗来纳州建造其他工厂。