12月8日——美缩减对中限制芯片的提议;Q3全球智能手机销量同比减少11%;明年多数汽车芯片代工价格上调
来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2022-12-081207浏览
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行业资讯
- 当地时间12月6日,据路透社获得的一份草案显示,由于遭到美国商会等贸易组织的反对,美国参议员缩减了限制美国政府及其承包商使用中国制造芯片的提议。【半导体】
- 集邦咨询:Q3全球智能手机总产量达2.89亿支,同比减少11%,估Q4苹果将逆转夺冠。【手机】
- 美国咨询机构阿利克斯合伙公司7日发布的一份报告显示,芯片短缺对德国汽车生产的制约将“至少持续至2024年”。【汽车芯片】
- 西藏 5G 用户数达 71.9 万户,实现千兆光网基本覆盖。【5G、西藏】
- 伺服器ODM普遍评估,2023年将会成长,然幅度将不如2022年。【伺服器】
- IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾,明年多数汽车芯片代工价格上调。【汽车芯片】
- 海关总署:今年前11个月我国进口集成电路4985.1亿个,减少14.4%。【半导体】
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重要公司消息
- 特斯拉将从 2023 年 1 月开始在旗下汽车中安装新款雷达。
- 台积电宣布在美投资总额升至 400 亿美元,将新建 3 纳米晶圆厂。
- 三星电子明年将为开发者推出 XR 设备。
- 苹果开始与三星和 LG 开发 20.25 英寸可折叠 OLED 面板。
- 日本Rapidus签约IMEC,支持2nm推进。
- 索尼拟成立AI研究新组织带动游戏业务和创新,未来研发还将致力于虚拟空间和半导体。
- 三星今年将在越南的投资增加20亿美元,总额达到200亿美元。
- 美光开始出货业界首款采用 232 层 NAND 技术的消费级 SSD。
- LG显示将推出采用微透镜阵列技术的大尺寸OLED面板。
- 京东方:公司高度重视供应链安全,截至2021年共有5200家左右供应商,本地化率超70%。
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