页面加载中,请稍候
来源:李立达发布时间:2022-12-082645浏览
询问 AI数据中心服务器机柜散热,从气冷转液冷已成大势所趋。广达、英业达等服务器ODM厂,都推出液冷散热解决方案,相较于近期各界积极推动浸没式散热,ODM厂更看好水冷板(Cold Plate)方案,主因采用散热板,现有数据中心的基础设施空间变动较小。
英特尔(Intel)7日首度在台举办「Intel Sustainability Taiwan Day」,广达、英业达等服务器ODM厂应邀出席及演讲。广达资深副总杨麒令指出,广达已推出QooL Rack解决方案,透过水冷板与机柜结合,提供客户更节电与环保的选项。
杨麒令表示,透过广达的方案可节省70%电力,搭配智能电力管理系统,数据中心的电力使用效能(PUE)可降至1.07,除云端数据中心外,广达也推出端到端(End to End)解决方案,从云端到边缘都可有效协助客户降低排碳量。
杨麒令指出,广达也有浸没式液冷散热方案,然现阶段将以水冷板方案为主,对客户来说,不用改变现有的数据中心基础建设,可直接导入,更具吸引力。他也透露,客户已开始导入QooL Rack解决方案,对2023年后的营收挹注有相当信心。
英业达服务器事业群总经理蔡枝安指出,液冷一定会成长,所有产品都会导入,因为服务器处理器的散热需求持续提升,一台服务器处理器的散热需求达到500瓦,现在已经发生,而非未来式,不用液冷解不掉。
蔡枝安表示,英业达从2010年开始投入液冷散热,迄今长达10年以上时间,包括水冷板、单相浸没式散热,与两相浸没式散热,都有相关产品。他认为,浸没式散热牵扯到数据中心结构,整个机房要改,因此客户导入速度没这么快,不过浸没式散热的节能效果最好。
蔡枝安于英特尔的「Intel Sustainability Taiwan Day」中,说明多款英业达与英特尔共同开发的解决方案,包括采用水冷板的LAAC( Assisted Air Cooling Loop Liquid Cooling),不仅可改善效能20%,还可以降低处理器温度达18度C。
至于浸没式散热的SXM4 A100 GPU Cost Effective Aluminum Cold Plate Module,是采用铝板取代传统的铜板散热结构,让机身更轻,也能节省成本达50%,最高可支持8片700W的GPU,目前已有国内数据中心客户导入。
英业达也于会场展出其单相浸没式,采用Open IP设计的解决方案,解热可达60kW,让数据中心的PUE降至1.07,跟气冷散热相较,其数据中心电力可节省达30~35%,同样是由英业达与英特尔共同设计给国内的数据中心客户导入。
责任编辑:游允彤
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-05

2026-06-05