德州仪器 | 美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产

来源：IT之家

12 月 7 日消息，德州仪器今天宣布，位于犹他州李海的新 12 英寸晶圆厂 LFAB 已开始生产模拟和嵌入式产品，在大约一年前德州仪器收购了该工厂。

LFAB 是德州仪器第二家于 2022 年开始生产半导体的 12 英寸晶圆厂，可为客户提供未来几十年所需的制造能力。位于美国得克萨斯州理查森的 RFAB2 已于 9 月开始进入初步投产阶段。

德州仪器李海 LFAB 位于美国犹他州 Silicon Slopes 社区的中心地带，距离盐湖城不到一小时车程，是犹他州唯一的 12 英寸半导体晶圆厂。

李海 LFAB 将增加 12 英寸的制造能力，该晶圆厂拥有超过约 25548 平方米的无尘室，高度先进的设施包括约 11265 米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。德州仪器对李海晶圆厂的总投资将达到约 30 亿美元（约 209.4 亿元人民币）至 40 亿美元（约 279.2 亿元人民币）。

据了解，李海 LFAB 有能力支持 65nm 和 45nm 技术，能够根据需要超越这些节点，并拥有生产嵌入式处理芯片等复杂器件的卓越工艺技术。全面投产后，LFAB 每天将制造数千万颗芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车再到太空望远镜的电子产品的各个领域。

李海 LFAB 还通过减少废弃物、用水量和能源消耗，来支持实现负责任的、可持续制造的长期承诺。德州仪器的节水护水战略包括投资节水、回收和再利用水资源的项目，同时限制、减少和监测可能影响水质的化学品。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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