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来源:cinno发布时间:2023-02-091454浏览
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来源:科技新报

市场传出,三星电子(Samsung Electronics Co.)、SK 海力士(SK hynix Inc.)高层最近前往美国,希望争取《芯片与科学法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act)的豁免权。

韩国媒体Pulse by Maeil Business News Korea引述业界6日消息报导,三星、SK海力士希望取得芯片法案豁免权,或类似去(2022)年10月美国禁止先进芯片/设备出口至中国时、额外给予韩国企业的一年缓冲期。
根据报导,两家韩商的高层最近飞往美国,紧急讨论华盛顿对中国的出口管制禁令,韩国政府据传也在幕后提供支持。讨论的内容牵涉芯片法的后续措施。
美国总统拜登(Joe Biden)与美国国会去年7月通过芯片法,禁止接受美国芯片投资补贴及税务优惠的企业实体,在未来10年于中国或任何海外国家,进行先进芯片设备的投资活动、或实质的半导体制造扩产计划。
根据法令规定,若三星、SK海力士获得美国政府补贴,则未来10年不得在中国进行额外投资。
三星在德州奥斯汀(Austin)拥有一座晶圆代工厂,目前正在泰勒(Taylor)打造一座新厂;三星计划未来20年在德州打造11座新的芯片厂。SK海力士也计划斥资150亿美元在美国投入先进封装制造与芯片相关研发作业,今(2023)年还计划选择一处建造先进封装厂、预定2025~2026年量产,可创造1,000个就业机会。
与此同时,三星也在中国的西安、苏州拥有工厂,SK海力士在中国的工厂位于无锡、大连。去年第三季,中国分别占SK海力士、三星电子29.2%、30%营收。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章:全球主要封测企业市场规模及技术分析1.英特尔
2.安靠
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章:中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
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