台积电400亿美国厂举办移机典礼！

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12月7日消息，据外媒报道，当地时间12月6日，台积电美国晶圆亚利桑纳州凤凰城（台积电21厂）举行移机典礼。据了解，该晶圆厂预计2024年开始投产4nm制程。同时，台积电宣布启动二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术。两期工程总投资金额激增至400亿美元。在移机典礼上，台积电创办人张忠谋及张淑芬夫妇、董事长刘德音、总裁魏哲家、中国台湾驻美代表萧美琴、美国商务部长雷蒙多、苹果执行长库克、超微执行长苏姿丰、Nvidia（英伟达）执行长黄仁勋，与美光执行长Sanjay Mehrotra等人前来祝贺。台积电董事长刘德音表示，除了3.1万多名协助兴建厂房的基建人员之外，台积公司亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造1.3万个高薪高科技工作机会，其中包括4,500 个直接受雇于台积公司的工作岗位，其余则是供应商的工作职位。两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，代表每年营收达100亿美元。他补充说，客户采用这些芯片，终端产品市场价值预估超过400亿美元。值得注意的是，苹果或成为该晶圆厂的首家客户。当地时间周二，库克与美国总统拜登以及 AMD 等其它芯片公司的高管们，一起出席了台积电在建凤凰城工厂的设备搬入仪式，象征性地将第一批设备搬入这个耗资 120 亿美元的新工厂车间里。库克在发表讲话时称，当台积电美国工厂在 2024 年启用时，苹果将扩大与台积电的合作。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。“正如你们许多人所知道的，我们与台积电合作制造芯片，为我们在全球的产品提供动力，”库克表示，“随着台积电在美国建立新的、更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作。”库克表示，苹果大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。“多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片才能被骄傲地盖上‘美国制造’的标签。”库克说。一开始，台积电凤凰城工厂只会为苹果生产少量芯片，使用的技术可能不如该公司 2024 年旗舰设备所需要的技术。▼热文回顾▼重磅！华为公布EUV光刻技术相关专利产能利用率预降至80% ！晶圆厂市况转冷？使用EUV光刻技术！又一国产5G芯片推出又涨！小鹏汽车G9销量翻倍一女子假扮孕妇走私CPU被当场查获！

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新闻来源：OFweek电子工程，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。