模拟IC龙头宣布：新建4座12英寸晶圆厂

11月18日，模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布，将于2022年在美国德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）启动新的12英寸半导体晶圆制造基地兴建工程。

众所周知， 近些年来工业和汽车市场的半导体需求持续增长，这一趋势还会在未来持续延长，TI计划在新基地处新建设四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，据悉，前两个工厂将于2022年动工。（源自德州仪器官方）德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的 12 英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分，旨在继续提升我们的制造能力和技术竞争优势，满足未来几十年内客户的需求。我们对北德州的承诺超过了 90 年，这一决定彰显了我们在谢尔曼社区的深度合作和投资。”预计，第一座晶圆制造厂最早会在2025年开始投产。如果最终该基地的4座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3000个工作岗位。新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于2023年初投产的LFAB。12英寸晶圆厂成“香饽饽”在目前“缺芯”行情持续难缓解的局面下，扩产成为了广大芯片厂商的优选。但不可能在短时间就能把晶圆厂建好并立即把产能释放出来。建造一个大型晶圆厂需要一到两年的时间，追求先进工艺的12英寸晶圆厂的初始投资约为100亿美元，成本的很大一部分来自设备支出。所以，芯片制造商不会随心所欲地建造晶圆厂。他们需要让晶圆厂保持足够的开工率才能获得有效利润。他们与客户之间需要做很多规划和预测。根据SEMI提供的最新数据，8英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个。相比之下，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。12英寸晶圆厂的增加难度很大，主要是因为生产线需要更新且更昂贵的设备。因此，SEMI表示，12英寸晶圆厂设备支出预计将从2021年的780亿美元增长到2022年的880亿美元。目前看来，除了德州仪器以外，还有一些非常值得关注的在建晶圆厂项目，比如台积电将在美国亚利桑那落地12英寸晶圆厂，英特尔将在亚利桑那州的12英寸晶圆厂，中芯国际在北京、深圳两地扩产新建的12英寸生产线，以及日本的铠侠，韩国的三星，接下来都有新建12英寸晶圆厂的想法。

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