IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调

集微网消息，据电子时报报道，随着代工厂与 IDM 和Tier1厂商的2023年价格谈判接近尾声，结果显示代工厂不太可能降价，芯片供应商将难以将额外成本完全转嫁给汽车制造商客户。

据供应链消息人士透露，IDM通常代表主流汽车制造商和Tier1与代工合作伙伴谈判、签署和执行合同。消息人士称，在过去两年中，在汽车和工业应用持续短缺的情况下，他们能够反复提高运往下游客户的芯片报价，以反映上游成本的增加。

不少车用IDM厂最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等，但预估多数难达成。整体来看，多数车用芯片的代工价格，2023年非但没被砍成、也没维持2022年水位，而是依代工厂的意愿接受上涨。一些IDM已经告诉代工合作伙伴，他们可以接受代工服务的任何市场价格，甚至可以接受进一步的报价上涨，只要合作伙伴能够承诺提供额外的产能支持。

这些晶圆厂代工厂包括台积电、联电、世界先进、格芯等。市场判断，未来IDM厂商或面临“前后为难”的窘境，难以将成本完全转嫁至下游。

（校对/赵月）