美参议员提案放宽使用国内半导体限制

传美国参议员在新提案中放宽对使用国内制造芯片的限制，同时也将实施期限由最慢2年延迟至5年。法新社

据路透（Reuters）最新看到的一份立法草案内容显示，在包括美国商会等组织和企业的大力反对下，美国参议员们在进一步限制美国政府和承包商使用国内制造芯片的最新提案中，较最初提案限制作出一定程度的放宽。

此前由参议院民主党领袖Chuck Schumer以及共和党籍参议员John Cornyn于9月共同提出的草案内容，要求美国联邦机构和所有承包商停止使用来自中芯国际制造的半导体产品，或是由存储器制造商长江存储、长鑫存储生产的芯片。

不过，在注明日期为12月1日的最新版提案内容中，不再禁止承包商「使用」特定芯片，仅限制用于政府关键系统的产品，例如涉及情报或军事活动指挥的电信或网络系统设备等；新提案同时也将限制实施期限由原先建议的立即或最慢2年，进一步推延至最慢5年内。预期最新修订版提案将于日内正式在参议院提出。

这也凸显出，尽管美国政府积极遏止国内科技领域发展，以巩固美国在科技领域的持续领先优势，但对业界来说，此举无疑将提高企业营运和生产成本。

因此，上述做为《国防授权法案》（National Defense Authorization Act；NDAA）修正的新提案在一开始就引发美国商会和其他贸易组织的抨击，因为要在众多电子产品中识别出究竟有哪些采用中芯国际的芯片，既费时又费成本，也不会因此促进美国国家安全。

针对上述报导，包括中芯国际、长江存储、长鑫存储和美国商会等，均未做出回应。

责任编辑：张兴民