（2022台日科技对话）林振铭：复制台半导体生态系 高难度任务

TSIA JSTC主席林振铭表示，现存的半导体全球分工体系是最佳平衡，然地缘政治将动摇现状。符世旻摄

台湾半导体协会（TSIA）JSTC委员会主席暨台积电车用、微控制器业务开发处长林振铭，在「2022年台日科技对话：半导体科技的战略合作与人才育成」国际论坛上，针对全球半导体供应链的现状，以及2023年的后市展望提出看法。

林振铭认为，现阶段美国、台湾、韩国、日本、国内、欧盟所构筑的半导体产业格局，其实是最平衡的状态，但地缘政治的不确定性，确实会让这个现状产生动摇，而关于2023年，林振铭认为市场变量不少，产值可能出现下滑。

针对现有的半导体市场格局，林振铭认为，其实这是市场长期自然发展所造就的全球分工，所以一定会是最有效率也最平衡的状态。

美国的强项是IC设计和IDM，台湾专长是专业代工服务，韩国专长是存储器，日本专长是设备、封测及利基型的芯片，每个国家各擅胜场，谁也无法彼此取代，其实没有必要每个地方都盖半导体工厂，但在地缘政治因素的催动下，这个平衡状况似乎正在变化。

台积电近期的动向，在全世界的政经话题中一直处于核心地位，最主要就是因为各国纷纷将芯片视为新的战略物资，加上台海的紧绷情势，各国政府都在发觉到芯片生产过于集中在台湾的风险。

除了已经确定插旗的美国及日本以外，其他世界主要经济体也都传出积极争取台积电前往设厂的消息，魏哲家近期曾坦言，地缘政治对所有产业来说都是新的挑战，不过，这些变化都不会影响到台湾在半导体产业的地位，台湾半导体赴美，并不会有被掏空的问题。

林振铭也在论坛上提出同样的论调，表示无论外在世界如何变化，台湾半导体产业的优势在短时间之内都不会改变。

过去数十年来的累积与努力，在台湾建立起相当完整的半导体制造生态系，甚至日本都开始想仿效台湾透过工研院启动半导体产业发展的路径，但要在世界的任何其他地方复制这个生态系，都是难度极高的任务，这样得来不易的成就应该要好好守护，而台湾也非常欢迎全球各地的伙伴来寻求合作，打造更为强健的半导体生态系。

针对未来的半导体市场展望，林振铭引用TSIA的数据表示，过去几年市场极度热络，半导体产值快速成长，但2023年市场的变量会比较多，前景看起来并不明朗，库存去化的情况将会再持续一段时间，初步预估2023年全球半导体产值将下滑4.1%至5,570亿美元左右。

虽然短期的波动难以避免，但林振铭强调，半导体市场的长期前景还是非常乐观，5G、AIoT等科技趋势并未中断，各类新应用将持续窜出，人类对于半导体的使用量只会越来越多，预计在2023年的重整之后，2024年全球半导体产值将成长8.1%至6,020亿美元，2025年更会进一步成长6%至6380亿美元。

责任编辑：陈奭璁