每日椽真：台厂对美投资增4.3倍 如何守住关键技术？｜车用芯片协议近尾声 晶圆厂赢面大

台积电于美国时间6日宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于 2026年开始生产3纳米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程，预计于2024 年开始生4纳米(N4)制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元，为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。

从台系供应链看日本半导体 崇越郭智辉：原因可能跟想的不一样

随着地缘政治成为半导体业新变量，不同国家之间的战略竞合逐步浮上台面。日本半导体业遭遇了甚么样的挑战与问题？中国台湾半导体供应链又怎么看待在原材料领域占有一席之地的日本产业发展？

本篇访谈为2022年11月期间，DIGITIMES专访代理日本大厂信越化学硅片、光阻液等半导体先进制程关键材料的崇越集团董事长郭智辉看法，特别针对日本半导体产业的历史进程做出阐述。

台厂对美投资增4.3倍 国科会主委：会守住关键技术

台积电2020年宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元的12寸厂，6日举行移机典礼，美国总统拜登也亲临见证。外界担心未来美国政府可能像对日本那样施压中国台湾，要求台积电把最先进制程、更多产能带到美国，逐渐削弱台湾半导体产业的重要性。吴政忠表示，台积电不论到哪个国家设厂，技术都掌握在自己手里。 根据统计，2017~2021年中国台湾对美投资累81亿美元，对比2012~2016年的15亿美元，成长近4.3倍。而中国台湾对美国贸易总额亦不断成长，对美出口从2017年的368亿美元，至2021年成长至657亿美元；进口亦从2017年的284亿美元，成长至2021年的391亿美元。

车用 IDM厂2023年代工价陷窘境？

晶圆代工厂与IDM或部分一级供应商（Tier 1）针对2023年代工价谈判进入尾声，目前市场判断，代工涨价局势难扭转。接下来，IDM厂恐将面临「前后包夹」的窘境，因其渐难将成本完全转嫁至下游。以目前的汽车产业链结构来看，IDM厂是代表主流车厂、Tier 1，与代工厂协商及进行签约、执行交易的业者。近二年来，受到车用及工业芯片短缺、各方客户争抢，IDM多次向下游客户调涨价格以反应上游成本上涨。

车用芯片协议近尾声 IDM趋妥协、晶圆厂赢面大

为期近一季的国际车用IDM厂及部分一级供应商（Tier 1）与台系、美系晶圆代工厂的议价，接近年底也趋于尾声。不少车用IDM厂最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等，预估多数难达阵。整体来看，多数车用代工价格，2023年非但没被砍成、也没维持2022年水位，而是依代工厂的意愿调涨成功。这些代工厂包括，台积电、联电、世界先进、格芯（GlobalFoundries）等。其中，格芯为专业车用代工厂，车用占台积电单季只约5%营收。

景气逆风 电池芯厂急拓医疗、工控领域

兴能高总经理谢祥豪指出，受季节性因素跟客户库存调整，2022年第4季营收相对上季将微幅衰退，毛利率与营益率有机会延续第3季，朝正向发展。至于前3季成长的电池客户，包括医疗、音乐播放器及充电盒，电脑与手机周边持平，蓝牙耳机与穿戴装置下滑。

展望2023年，他表示，欧美医疗市场客户开发有成，将有稳定贡献，智能手表部分，在2022年拿到不少设计订单，预计2023年第2季之后会有贡献。至于中长期，将会朝中型软包锂高分子电池及磷酸锂铁电池着墨，期望成为后续成长动能。

（台日科技对话）日众议员甘利明：与美、台同时合作并不冲突

日本半导体战略推进议员联盟会长、众议员甘利明指出，中国台湾可能担心与美国合作发展2纳米以下最先进半导体量产技术会冲击台湾，不过他强调这项合作是开放平台，欢迎台厂参与。

日本众议员甘利明透过视讯参加「台日科技对话：半导体关键技术布局与人才育成论坛」时表示，日本正致力于发展逻辑半导体，除与中国台湾的台积电合作在熊本兴建晶圆厂外，也与美国技术合作，发展2纳米以下最先进半导体量产技术，并成立日厂Rapidus来执行。