【芯融资】摩芯半导体完成数千万元Pre-A轮融资，专注汽车半导体芯片设计

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，无锡摩芯半导体有限公司（以下简称“摩芯半导体”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投，所获资金将用于摩芯半导体的车规芯片的研发推进。

摩芯半导体成立于2021年，是一家专注在汽车半导体芯片设计领域的企业，主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案，主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。

该公司的芯片具有高功能安全（最高达到ASIL-D级别）、高品质安全（最高达到AEC-Q100 grade1）、高信息安全（带高性能HSM，支持国密）、高实时（采用基于实时系统的软硬件架构）、高性能（采用含锁步多核高端处理器和超大容量片内闪存）的特点，支持各种OTA升级。

（校对/韩秀荣） 责编/韩秀荣

更多重磅新闻，

请点击进入爱集微小程序阅读

或下载爱集微APP阅读

点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式