格芯｜计划12月底前裁员近6%！人数达800人

来源：TechWeb

12月5日消息，据国外媒体报道，由于芯片需求疲软，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）计划12月底前在全球范围内裁员至多800人，以削减运营开支，此次裁员人数约占该公司全球14000名员工总数的5.7%，将主要涉及非制造岗位。

近期，美国有很多科技公司都在冻结招聘甚至裁员，Meta、推特都是几千甚至上万人被裁，半导体行业也是裁员的重灾区。

今年11月中旬，格芯表示，他们已经冻结了招聘计划，并计划裁减员工。不过，具体的裁员数量当时并没有提及，该公司只表示每年会给公司节约2亿美元的运营费用。

近日，格芯员工被告知公司将裁员。格芯首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）强调，该公司将主要专注于削减非制造岗位。不过，一些晶圆厂工人也会被裁掉。

格芯成立于2009年，由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有，是美国的一家芯片代工商，该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体（STMicroelectronics）等芯片制造商。

11月初，该公司发布的Q3财报显示，其300mm等效晶圆出货量为63.7万片，较去年同期增长5%，创下公司纪录。

此外，该公司的Q3营收也达到创纪录的21亿美元，同比增长22%，净利润达到创纪录的3.36亿美元。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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