芯朋微：新能源汽车芯片项目主要开发IGBT/SiC器件等产品

集微网消息 近日，芯朋微在接受机构调研时表示，公司 2022 定增的募投项目-新能源汽车芯片项目将主要开发高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能 IGBT 和 SiC 器件。

目前，芯朋微已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九阳、小米、创维、TP-link、正泰等。

其主要产品为电源管理芯片 PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver 及配套的功率器件，目前有效的电源管理芯片共计超过 1300 个料号。

芯朋微表示，未来三年，公司基于全面升级的 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率芯片技术平台，将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。