5000万！又一上市公司宣布，新建半导体封测产线

12月2日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下简称“朗科科技”）发布公告称，公司拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂，有利于公司加深产业链上游扩张与合作，符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。

公告显示，合资公司注册资本拟定为人民币5000万元，其中朗科科技认缴出资2750万元，认缴出资比例为55%；正源芯认缴出资2250万元，认缴出资比例为45%，均为自有资金出资。合资公司股权结构如下：

合资公司名为韶关朗正数据半导体有限公司（暂定），经营范围包括，集成电路、半导体元器件、半导体集成电路、电子零器件、固态硬盘及其他相关产品的研发与销售；电子产品方案设计、半导体材料优化改良及设备研发；移动存储芯片、集成电路、晶圆全系列、技术咨询、技术服务等。

朗科科技表示，本次投资的资金来源为公司自有资金，不会对公司及子公司的财务及经营状况产生重大不利影响。

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