中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！
美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）近日在佛蒙特州Essex Junction 城的芯片厂举办线上会议，会中宣布今年底前全球将裁员800 人，约占全球15,000 名员工总数的5.3%，并以非生产制造端的员工为主，包括高级主管在内。11月中旬，半导体技术天地就曾报道称（格芯大裁员！），格芯已向员工发出通知，宣布即将裁员并冻结招聘，并在后续的财报会议中透露，格芯正在计划降低每年约2 亿美元的营运费用。随后，格芯的一位女发言人也证实了裁员和招聘冻结的消息，但拒绝透露裁员的具体细节和数字。
根据佛蒙特州当地媒体报道，格芯向全体员工宣布，因应全球总体经济变化，内部将采取节约措施，包括降低企业与制造间接成本，并在年底前缩减全球人力约800 人，约占全球15,000 名员工总数的5.3%，但不会集中同一个区域。据透露，此番裁员将主要在非制造业职位上，并将包括高管级别的裁员。格芯成立于2009年，其前身为AMD的芯片制造业务。2008年AMD收购ATI后，资金较为紧张，以84亿美元的价格将芯片制造业务卖给了阿联酋国有投资公司Mubadala Investment Company。2018年8月，格芯正式宣布终止7nm FinFET工艺研发，以减缓亏损情况。2021年10月底，格芯成功在登陆美国纳斯达克。本月早些时候，格芯公布了截至9月30日的2022年第三财季初步财务业绩。该公司报告出货量为637,000个300mm当量晶圆，比去年同期增长5%，创下公司新纪录。格芯第三季营收21 亿美元，年增22%，获利3.36 亿美元，双创历史新高，展望第四季营收介于20.5 亿至21 亿美元，调整后每股纯益介于1.24 至1.44 美元，并获得3,000万美元的联邦资金，将在佛蒙特州Essex Junction 厂开发和生产下一代GaN（氮化镓）。此前，在美国政府通过了配套有520 多亿美元的“芯片法案”之后，格芯为了获得“芯片法案”补贴的支持，也开始了在其总部纽约州马耳他市附近建设第二座工厂，并将投资10亿美元提高产能。格芯随后还宣布延长其与高通的长期协议，高通公司已同意从格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。此外，为了获得拥有约438亿美元的配套补贴资金的欧洲芯片法案（European Chips Act）的支持，今年7月，格芯还携手意法半导体宣布携手在法国建造一座新的12吋晶圆厂。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)的新工厂。不过，随着全球半导体产业进入下行周期，众多的半导体厂商也开始削减资本支出，放慢扩产进程，部分厂商也开启了裁员“过冬”。
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