朗科科技：拟与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂

集微网消息，12月2日，朗科科技发布公告称，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。

公告显示，合资公司名称为韶关朗正数据半导体有限公司（暂定），注册资本拟定为人民币 5,000 万元，其中朗科科技认缴出资 2,750 万元，认缴出资比例为 55%；正源芯认缴出资 2,250 万元，认缴出资比例为 45%，均为自有资金出资。

同时，正源芯对朗科科技进行业绩承诺，深圳市源微创新实业有限公司（以下简称“源微创新”）作为正源芯保证人（此处及以下“保证人”均指连带责任保证人），如正源芯未能完成业绩承诺，源微创新承诺向合资公司指定收款账户直接以现金支付的方式补足。

朗科科技表示，本次公司对外设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂，有利于公司加深产业链上游扩张与合作，符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。（校对/赵碧莹）