客户罕见签长约 再生晶圆明年价格强势

随着晶圆厂持续往先进制程迈进，为提升良率，所需再生晶圆数量显著提高，据了解，国内两大厂中砂 (1560-TW)、升阳半 (8028-TW) 皆已与晶圆代工大厂签长约 (LTA)，期间长达数年，且签约内容涵盖保量也保价，可望成为明年半导体业中少数正成长厂商。

再生晶圆业者多以客户当月产能状况进行回收加工，较少以长约模式供货，此次双方却罕见签订长约，且是以上涨后的价格为承诺，凸显客户对未来数年再生晶圆需求相当积极。上述两家业者皆不评论单一客户与商业模式，仅看好明年相关业绩持续成长。

再生晶圆主要用于检测机台数据，以及提升初期量产稳定性，随着客户持续往 5、3 奈米等先进制程推进，不仅所需光罩层数增加，初期提升良率更需大量的再生晶圆进行测试，客户每投入 1 片正片，就需更多再生晶圆进入制程，刺激再生晶圆需求攀升。

半导体曾在 MOSFET 转变为 FinFET 结构时，因结构出现大幅转变，推升各类材料需求高速成长，再生晶圆即是其一，随着客户宣示 2 奈米将改采 GAA 结构后，市场看好，再生晶圆将迎来另一波成长。

台厂近年积极扩充新产能，其中，升阳半为台厂中扩产进度最积极业者，中港厂已进入量产，加上既有新竹厂，目前 12 吋月产能高达 45 万片，为台厂最大，升阳半也正与晶圆厂客户紧密合作新一代制程再生晶圆，预期明年将再持续扩产。

中砂以砂轮研磨技术起家，随后跨入再生晶圆市场，目前 12 吋月产能已达 30 万片，稼动率维持满载，也是晶圆大厂扶植的两家供应商之一，市场看好，未来在客户长约保障下，价格可望相对稳定，新开出的产能稼动率也有一定支撑。