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来源:吕佳妮发布时间:2022-12-04935浏览
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集微网消息，本周消息，工信部公布45个国家先进制造业集群名单；上海印发集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法；青岛京东方光电科技有限公司产品点亮暨量产，可年产中小尺寸液晶显示模组1.51亿片；宝沃汽车破产......
热点风向
近日，工业和信息化部公布45个国家先进制造业集群的名单，深圳市新一代信息通信集群、无锡市物联网集群、上海市集成电路集群、武汉市光电子信息集群等上榜。
45个国家级集群2021年主导产业产值达19万亿元，布局建设18家国家制造业创新中心，占全部国家级创新中心数量的70%；45个国家级集群中，新一代信息技术领域13个、高端装备领域13个、新材料领域7个。
上海证券交易所制定完成新一轮《推动提高沪市上市公司质量三年行动计划》
近日，上海证券交易所制定完成新一轮《推动提高沪市上市公司质量三年行动计划》，从控股股东、实际控制人，上市公司，自律监管，制度保障，科创板建设等层面做出安排。
其中，在科创板建设层面，突出保持科创硬科技成色。强化科创属性的全链条审核，引导保荐机构提升科创属性把关能力。完善科创属性持续信息披露要求，严格规范科创板公司将募集资金投向科技创新领域监管。研究提升并购重组、股权激励、再融资的制度灵活性，支持公司依托科创板持续提升科技创新能力。
最高奖励3000万元，上海印发集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法
11月23日，《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》印发，以加快推动上海市集成电路和软件产业高质量发展，充分发挥企业核心团队在产业发展中的引领作用，激励企业做大做强产业规模。
核心团队奖励标准方面，核心团队奖励总金额按照上一年度经核定的主营业务收入情况分级计发，包括对于年度主营业务收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元。
11月24日，《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》印发，以进一步加快推进辽宁省集成电路装备产业发展，培育壮大集成电路装备整机和关键零部件产业。
推动设立集成电路领域投资基金方面，按照“引导性股权投资+社会化投资+基金管理”的多元化投融资模式，推动建立专注于集成电路领域的投资基金，支持集成电路装备及关键零部件企业发展。
江苏常州：围绕集成电路等标志性产业链，持续开展高质量专利布局
11月30日，《常州市国家知识产权强市建设试点城市工作方案（2022-2025年）》印发，提出到2025年6月，实现常州市知识产权创造高质量、运用高效益、保护高力度、管理高效率、服务高水平，知识产权事业有力支撑经济社会发展。
《方案》明确了重点任务，包括提高知识产权创造质量，铸造产业核心竞争力；加大知识产权保护力度，优化区域营商环境；提升知识产权运用水平，增强创新驱动效能；健全知识产权治理体系，提升知识产权实力；打造知识产权服务优势，夯实创新发展基础。
近期，上海引领接力行健私募基金合伙企业（有限合伙）完成设立登记，标志着上海引领股权接力基金（简称“S基金”）运营工作启动。
上海国资消息显示，S基金目标总规模为100亿元，首期目标募集规模30亿元，由上海国有资本投资有限公司与浦东新区政府共同发起设立。上海国投公司与浦东引领区产业发展基金为基石投资人，并由上海国投公司旗下的上海孚腾私募基金管理有限公司担任管理人。
本周基金方面：无锡百亿元梁溪科创产业母基金成立，聚焦数字智能、前沿制造等；规模15亿元的安徽省混改基金首支子基金安徽国控壹号产业投资基金完成基协登记备案，开展实质运营；山东泰安市总规模10亿元“港晟望岳基金”完成设立。
项目动态
11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目封顶。
该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。该项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模。
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
11月18日，上海鼎泰匠芯科技有限公司洁净室交付ASML光刻机搬入仪式举行。
据悉，鼎泰匠芯项目建成后将导入荷兰安世半导体技术打造国内第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，年产芯片36万片，并同步推动建成芯片设计、5G智能硬件和AI/IOT模块设计的研发总部。目前，该项目处于室外总体、精装修、幕墙施工，室内粗装饰收尾阶段。
11月21日，广东芯粤能半导体有限公司芯片制造项目洁净室启用。芯粤能消息称，洁净室启动标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项目试投产做好准备。
芯粤能项目总投资额为75亿元，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。今年5月，芯粤能碳化硅芯片制造项目顺利完成主体工程封顶。
青岛京东方光电科技有限公司产品点亮暨量产，可年产中小尺寸液晶显示模组1.51亿片
11月25日，青岛京东方光电科技有限公司产品点亮暨量产仪式在青岛西海岸新区举行。
该项目一期总投资81.7亿元，项目产品主要应用于手机、显示器、AR/VR等智能终端，预计2024年建成满产后，可年产中小尺寸液晶显示模组1.51亿片。项目于2021年8月签约，10月开工建设；2022年6月21日主体封顶，8月31日首台设备搬入。
11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶。
通富微电三期工程总投资9.64亿元，位于苏锡通园区。项目采用集成电路封装、测试等具有自主知识产权的新技术、新工艺，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力。
11月29日，合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目签约。
该项目计划投资约5亿元，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，将进一步完善新站高新区集成电路产业链，为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。
企业动态
京东方：认购华灿光电约21亿元定增股份事项获北京国资委同意批复
11月29日晚间，京东方科技集团股份有限公司发布公告称，收到实际控制人北京电子控股有限责任公司通知，其已收到北京市人民政府国有资产监督管理委员会下发的《关于京东方科技集团股份有限公司认购华灿光电股份有限公司向特定对象发行股份的批复》。
公告显示，国资委原则同意京东方认购华灿光电股份有限公司全部向特定对象发行37,207.0935万股股份并取得华灿光电控股权的整体方案。发行完成后，京东方持有华灿光电37,207.0935万股，占总股本的23.08%。
11月7日，京东方发布公告称，拟以不超过21亿元的自筹资金认购华灿光电本次全部向特定对象发行A股股票，成为其第一大股东。该资金将用于华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目及补充流动资金。
“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”在上海张江揭牌
近日，“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”在上海张江揭牌。
该实验室瞄准解决硅光子芯片的设计和加工中的非标问题，并与集成电路领域领先的代工厂合作，建立和完善底层生态系统，推进硅光子芯片产业的规模化和标准化。
11月29日，北汽福田汽车股份有限公司发布公告称，北京市第一中级人民法院29日作出《民事裁定书》，裁定宣告北京宝沃汽车股份有限公司破产。
对此，福田汽车表示，宝沃汽车公司破产不会影响现有主营业务，不会对公司的持续经营产生重大影响。
近日，国际电气与电子工程师协会（IEEE）消息显示，澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和博士被授予IEEE终身院士（IEEE Life Fellow）称号，以表彰其多年来在集成电路设计领域做出的杰出贡献。
杨崇和博士表示，荣获IEEE终身院士称号，我倍感荣幸。多年来，我和澜起科技一直专注于芯片设计领域，我个人及公司同仁们在这一领域持续深入地钻研，发表了多项研究成果及专利。我们将继续秉承专注、创新、跨越的企业精神，以杰出的技术、卓越的产品回馈业界，造福社会。（校对/姜羽桐）
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