孟晚舟案正式画上句点；芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台；欧洲芯片大跃进时代到了？台积电美国厂员工将倍增

1.助力产业发展：中国IC风云榜之最佳新锐投资机构榜单候选名单公布

2.融合创新 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台

3.【芯视野】欧洲芯片的“大跃进”时代到了？

4.美国检察官驳回对孟晚舟银行欺诈的指控

5.本月在郑州中院开庭，OPPO诉诺基亚专利侵权纠纷案将迎新进展

6.台积电美国新厂员工将倍增

7.瑞银下修今年iPhone 14产量 预计减少1600万部

8.鸿海扩大欧洲及大陆产能布局

9.SEMI：三季度全球半导体设备出货金额287.5亿美元 同比增长7%

1、助力产业发展：中国IC风云榜之最佳新锐投资机构榜单候选名单公布

集微网消息 新兴投资机构是半导体投资领域的新生力量和市场主体，通常具有灵活性强、投资周期短、成长性高等特点。对于新兴投资机构而言，进入半导体领域后，无疑让半导体投资市场更加充满活力。在产业孵化、产业链完善、加快技术扩散等方面具有较强的社会效用。

2022年12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办以“磨砺以须，逐势破局”为主题的第四届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在合肥举办，将隆重推出“年度最佳新锐投资机构”榜单。

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“年度最佳新锐投资机构”榜单旨在表彰本年度涌现出在半导体投资领域成长快速的新兴投资机构。目前正在火热申报中，已有超过50家机构参与。同时，欢迎更多进入半导体投资领域的新兴投资机构积极报名。

联系人：汤女士 18991303540

邮箱：fid@lunion.com.cn

所有参加申报“年度最佳新锐投资机构”榜单的投资机构，均可获得集微网的专业报道。而最终荣登榜单的机构，将站上中国半导体投资界年度最高舞台，向全行业和上下游知名企业展示自己的丰硕成果，同时还能获得业内顶级投资机构和专家的关注和指导。

中国IC风云榜评选活动是由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体产业的竞争力，推进下一个“黄金十年”的到来！

中国IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉承客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格筛选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。

作为中国集成电路领域饕餮盛宴，中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届，在业内享誉盛名，已经成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。未来，中国半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。

2、融合创新 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台

刚刚完成B轮融资的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，在官宣后的一周内发布了他们的第六款自研产品--高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，用行动印证了芯华章“加快实现产品量产、落地，进一步夯实数字验证全流程产品解决方案能力”的宣言。这款统一的硬件仿真与原型验证系统，采用芯华章自研的HPE Compiler，解决了传统软硬件验证工具的割裂限制问题，并支持独特的硬件仿真和原型双模式，满足系统调试和软件开发两方面的需求。

伴随这款产品的发布，芯华章彻底完善了他们数字验证全流程的产品布局，将为数字产业发展提供更加安全、可靠的高质量工具链。

12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。

新产品亮相 统一的硬件仿真与原型验证系统

不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题，也导致了数据的碎片化，降低了验证重用的可能性，大大降低了验证效率。

作为新一代FPGA双模验证系统，桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。这得益于芯华章自主研发的一体化、全自动HPE Compiler，支持大规模设计的自动综合、智能分割、优化实现，并支持深度调试、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力。

• 单个FPGA上多达36个PHC的丰富互连接口

• FPGA互连IO性能支持单端1.6Gbps，达到业界最高水平

• 丰富的高速SERDES接口达24Gbps

• 数十种接口验证子卡，并支持FMC标准的扩展，为用户提供丰富的物理验证方案

• 远程开关机，支持桌面和机架部署

• VVAC编译器，支持DPI-C接口自动编译

• 支持虚拟处理器和外设模型、可综合模型、验证测试加速等应用场景

HPE Compiler为HuaPro P2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础，在实际测试中，可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期，从而大大降低开发成本，助力大规模系统级芯片设计效率提升。

曦智科技设计验证总监韩福强表示，“芯华章推出的创新双模验证系统HuaPro P2E，专门针对解决大规模的系统级复杂验证需求设计，提供了卓越的软硬协同验证能力，特别是能够满足不断加快的验证周期需求。随着曦智不断加速在光电混合领域的前沿研究，我们愿意和芯华章继续合作部署国产EDA工具，共同提升复杂计算处理能力，提高前沿芯片研发效能。”

芯华章研发副总裁陈兰兵表示，“面向自动化和智能化的目标，我们致力于以融合、可拓展的设计流程，减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具，HuaPro P2E基于统一的硬件、软件工具，高效集成原型验证和硬件仿真双模式，提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案，为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发，提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件系统。”

打破验证效率藩篱 敏捷验证赋能系统创新

随着芯片的规模和复杂度越来越高，芯片验证的重要性与日俱增，不仅仅局限在满足功能验证需求，也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。

发布会上，芯华章首席技术官傅勇表示，“面对系统级芯片开发挑战，芯华章以技术为本、以客户为导向，提出敏捷验证的解决方案，其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早实现系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，达成验证与测试目标的高效收敛。”

秉承敏捷验证理念，芯华章HuaPro P2E打造从软件、硬件到调试的整体解决方案，无缝集成芯华章昭晓Fusion Debug调试器，并借助自研的统一数据库XEDB，让跨模式调试无缝衔接切换，满足从SoC到Chiplet的新一代复杂芯片设计需求，从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度。

当今时代，芯片支撑了工业、通信、医疗、交通等几乎所有科技领域与应用场景，是数字经济的发展基石。作为产业最上游的EDA企业，芯华章致力于提供先进的数字前端EDA工具，以完整的数字验证全流程工具，为产业用户打造敏捷验证方案，加速芯片设计中的算法创新和架构创新，赋能系统级应用开发，为数字经济高质量发展强芯固基。

3、【芯视野】欧洲芯片的“大跃进”时代到了？

集微网报道 2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升到20%，这是欧盟设定的远大目标。随着年初制定的“欧洲芯片法”近日获得欧盟特使们的批准，为实现这一目标所动员的战备已经基本就绪。

欧盟将调集430亿欧元的公共和私人投资来进行半导体基建，尽管这项法案最终在2023年才能获得通过，很多半导体公司早已闻风而动，在欧洲大规模建设晶圆厂的浪潮也初见端倪。不过，基于欧洲自身的行业基础和市场状况，以及内部对条款细则的争议，这项半导体复兴计划依然面临太多不确定性。

利益均沾的修正案

加强本区域的半导体竞争力，并增强对外部影响的抵抗力，欧洲芯片法的初衷与他国的芯片法并无二致。为了打造最先进的芯片生态系统，包括生产，并将欧盟世界一流的研究、设计和测试能力联系起来，欧洲芯片法包含了三大支柱：1）研究、开发和创新（RDI）政策；2）为尖端的晶圆厂提供新的国家援助豁免；3）监测供应链和干预危机的措施。

支柱1明确法案是针对半导体技术开发的欧洲关键资源投资计划，涵盖了对泛欧虚拟设计平台、先进设计中心、先进制程、前沿技术和知识产权管理的投资，总共将动员110亿欧元的资金。

通过欧洲芯片法，欧盟委员会希望能创建“开放式”的研发与创新基础设施，因为这将带动企业间的合作，并使得小型公司受益（这些公司不太可能直接从国家援助中获益）。

支柱2提出了确保供应链安全的框架，以加快投资并确保投资是针对关键战略领域，如建立“首创”的综合生产设施（包括晶圆厂）。这将为在欧洲建立尖端“巨型晶圆厂”的制造商提供补贴打开大门。此前，建立巨型晶圆厂并不能满足欧洲工业补贴项目（IPCEI）的条件，欧洲芯片法为此制定“首创”规则，将允许对使用欧盟尚未采用，但在其他地方已采用的尖端技术晶圆厂提供补贴。欧盟委员会希望欧盟国家尽快处理这些援助申请。

支柱3意在建立针对半导体市场的监控机制，并建立可在危机时期进行干预的政策工具，以促进未来出现危机时的快速反应和行动。这些措施包括了由欧盟委员会代表欧盟国家和行业进行“联合采购”，要求从国家支持中受益的晶圆代工企业首先向欧洲客户供货。

欧洲芯片法的草案在今年2月份提出，在不动摇3大支柱的基础上，欧盟特使们对细节做出了一些修订，以更加符合多方的利益诉求。

根据彭博社的报道，修正案将欧盟国家芯片补贴的范围放宽，而不仅是聚焦于最先进的芯片，比如，在计算能力、能源效率、环境收益和人工智能方面带来创新的芯片也将获得补贴。更广泛的范围将稀释总支出，但对欧洲的汽车和工业设备制造商更加有益，因为非常重要的功率半导体就被纳入其中。不过，修正案没有对所有汽车芯片补贴亮起绿灯，尽管一些国家曾要求这样做。

修正案还减少了欧盟委员会在早期草案中赋予自己的监测和控制权力。据路透社报道，修正案规定，在危机期间向公司索取信息必须相称且以安全为重点。

质疑仍没有打消

欧洲半导体行业仍具有部分技术优势，但在全球半导体收入中所占的份额仅占10%，而在20世纪90年代，这一比例超过了20%。造成这一趋势的原因有多种，一个显而易见的原因是大型计算公司的缺席和手机制造商的衰落，且居高不下的制造业成本也使得半导体制造外包到亚洲。同时，欧洲半导体行业的投资没有中断，但投资规模已经不能维持未来的预期增长。

无晶圆厂（或轻晶圆厂Fab-Lite）模式主导当今的全球半导体行业，大部分的半导体制造都在亚洲的晶圆厂完成。欧洲仅存的IDM也只专注于为其优势产品（如模拟芯片）进行生产，这些芯片无需高性能计算和通信市场所需的先进工艺。即使7nm以下的制造设备仅在欧洲制造，欧洲也没有生产22nm以下工艺节点的晶圆厂，而未来的市场将越来越多地转向5nm以下工艺节点的芯片。

欧盟希望欧洲芯片法能帮助引入最先进的晶圆制造能力。晶圆厂通常需两年时间建成，外加一年时间来优化生产，当前的投资将使欧盟在2025-26年之前获得成熟制程上的产能，更先进以及2nm工艺将会在2030年才能获得成果。

尽管如此，部分欧洲专家还是对欧洲芯片法持质疑的态度，其原因是电子产品多在亚洲制造，欧洲芯片市场不足以支撑多个晶圆厂。更多的人士虽然认为需要兴建晶圆厂，但指出现在投入的资金还远远不够。

德国萨克森硅产业协会董事长Frank Bosenberg表示，欧盟必须迅速就芯片法案达成协议。若要达成欧盟执委会主席冯德莱恩所设定的目标，欧洲半导体生产份额于2030年达到全球20%，欧洲需要再投资兴建数十座晶圆厂。

欧洲三大芯片巨头之一的NXP也持相近的态度，其首席执行官Kurt Sievers在德国德累斯顿举行的全球铸造厂技术峰会上表示，欧洲芯片制造商需要5000亿欧元左右的投资才能达到20%的市场份额，而不是法案提出的430亿欧元。下图展示了欧洲未来几年对晶圆的需求，陡峭的增长曲线也说明欧洲需要大量的晶圆厂。

图 欧洲未来对晶圆的需求（数据来源：欧盟委员会）

侵蚀其他潜在项目的资金也是对欧洲芯片法的担忧所在。欧盟计划的430亿欧元框架包括了110亿欧元的公共投资，这笔费用中的33亿欧元将出自欧盟预算。而这33亿欧元原本计划用在欧盟的旗舰研发计划Horizon Europe和数字技术计划Digital Europe中。来自欧洲议会Karlo Ressler就表示，芯片预算从其他地方取钱是“不幸的”。一位欧盟外交官也表示，某些欧洲国家担心其他研究项目将成为芯片热潮的受害者。

资金的分配也一直是争议焦点。较小的欧盟国家认为，现有的安排通常有利于德国、法国等拥有成熟行业的较大经济体。同时，中小企业也认为这种分配更倾向于大型公司。尽管半导体行业高度整合，欧洲半导体行业近10,000家公司的绝大多数仍是中小企业，包括初创企业。中小企业需要原型设施以及小型系列的生产设施，但大型工厂很难为这些企业服务，欧洲各大学的设施也不会向他们开放。

最后，法案第3支柱提出的供应链监控也遭到了质疑。一些欧洲的行业机构认为，欧盟委员会提议利用各国政府监测和应对半导体供应链危机是行不通的。要对环节过多、过于复杂的半导体供应链实施监控，私营公司至今都无法做到，更不用说建立更加精准的市场预测机制了。

风起云涌的建厂潮

这些疑虑并不能阻挡芯片法所带来的晶圆厂建设大潮。英特尔直接宣布在欧洲建设晶圆代工厂，三星、台积电透露了在欧洲设厂的意愿，欧洲半导体厂商也在加入。

今年3月，英特尔宣布将在德国萨克森-安哈尔特州的马格德堡初步投资170亿欧元，用于建立两家半导体制造厂，工厂将于2023年上半年开工，2027年投产，将采用英特尔最先进的Angstrom-era晶体管技术生产用于计算机、服务器和智能手机的芯片。据悉，这是德国乃至欧洲迄今为止最大的一起外商直接投资。英特尔称未来会在欧盟境内从研发、制造到封装整条价值链上投资800亿欧元。德国联邦政府将为英特尔建厂提供68亿欧元的财政支持，欧盟委员会主席冯德莱恩更是将此举视为欧洲芯片法倡议的第一个大成就。

三星为突破内存市场的低迷，将汽车芯片视为突破的方向，并在为合作伙伴和客户举办的技术论坛上分享了加强公司汽车芯片业务的意愿。部分分析师预计，三星电子可能在欧洲建设汽车芯片工厂，因为欧洲有多家全球性的汽车制造大厂，三星或大规模投资成熟制程工艺，用于生产汽车半导体和图像传感器。近期报道显示，三星正在认真考虑西班牙在欧洲建设半导体制造厂的候选资格。

台积电在欧洲建厂也处于早期阶段，建厂评估小组正在对多个候选地点进行评估。当前，在德国慕尼黑建厂的呼声最高，因为当地有欧洲最完整的汽车产业集群。

欧洲本地的半导体厂商同样不甘人后。意法半导体和格芯联合宣布在法国投资57亿欧元进行建厂，生产包括用于汽车、工厂和家电的18nm芯片，该厂预计在2026年实现满负荷生产。联合声明还表明，该计划将会得到法国政府的财政支持。

意法半导体还计划投资7.3亿欧元，在意大利卡塔尼亚建造SiC衬底制造工厂。按计划，工厂将于2026年竣工。10月，欧盟委员会批准了对意法半导体的该项计划进行2.952亿欧元的欧盟国家援助。

英飞凌公司也通过一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂可能在2026年秋季建成投产。不过，英飞凌强调，该计划能否最终落实“取决于是否有足够的公共资金”，如欧洲芯片法案补贴支持。

蜂拥而起的建厂潮引发了行业人士的担忧。研究机构Techcet发出警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。俄乌冲突造成的能源问题，当地化学品、气体供应商极低的投资意愿，糟糕的物流状况以及由欧洲环境法规造成的供应链跟进迟缓都会制约晶圆厂的建设。

最为关键的是，欧洲正在加入全球的半导体军备竞赛，这势必会造成重大的竞争扭曲。一位欧洲评论家指出，欧盟将限制外国补贴的影响放在首位，但它自己却正在进入一场高科技领域的全球补贴竞赛，这表明多边补贴控制的失败。而大多数竞争者都是志同道合的伙伴，这也表明了伙伴之间政策协调的失败。

4、美国检察官驳回对孟晚舟银行欺诈的指控

集微网消息，据路透社12月1日报道，美国检察官要求法官驳回对中国华为技术首席财务官孟晚舟的银行欺诈和其他指控。

孟晚舟去年与检察官达成协议，将于2022年12月1日撤销对她的指控，也就是她根据美国逮捕令在加拿大被捕之日起四年。

布鲁克林联邦检察官Carolyn Pokorny在12月1日致美国地区法官AnnDonnelly的信中写道，由于没有孟违反该协议的信息：“政府恭敬地撤销了本案中对被告孟晚舟的第三次替代起诉”。

路透社还认为，周四的举动在意料之中，此举结束了美中关系中一个特别令人担忧的阶段。

5、本月在郑州中院开庭，OPPO诉诺基亚专利侵权纠纷案将迎新进展

集微网消息，天眼查显示，OPPO广东移动通信有限公司（以下简称“OPPO”）新增多项开庭公告。

图片来源：天眼查

从披露信息来看，OPPO作为原告起诉的案由是侵害发明专利权纠纷，两项开庭公告所涉被告为诺基亚公司，一项开庭公告所涉被告为诺基亚通信系统技术（北京）有限公司。

其中，与诺基亚公司的案件将于12月16日、12月27日开庭，与诺基亚通信系统技术（北京）有限公司的案件将于12月28日开庭，审理法院为郑州市中级人民法院。

此前，OPPO与诺基亚之间因专利侵权纠纷已发生多起诉讼。

6、台积电美国新厂员工将倍增

台积电冲刺美国亚利桑那州新厂（晶圆21厂）的2024年量产目标，加强人力招募与调度。依据台积电计划，2023年该厂员工人数目标增加达2000人，较今年翻倍成长，台积电尽全力招募人才，来源包含地方招募、培训与部分外派支持。台积电亚利桑那州新厂2021年4月开工，今年7月上梁，预计本月6日举办设备到厂典礼。台积电回应美国商务部关于芯片科学法案的公众意见文件中指出，新厂预计2023年12月商转。

在这份公开文件中，台积电首度提出美国新厂人力配置规划。亚利桑那州目前有约1000多名员工与外派人员，2023年将增加到2000人，较今年翻倍。

对于相关人力议题，台积电昨（2）日未进一步补充说明，业界预期，台积电美国新厂人力大部分在当地招募，加上部分外派人员。2021年时美国新厂就派外籍人员来台培训12到18个月，近期已陆续返回美国，准备晶圆厂营运。

外界关心台积电赴美带走人才、技术等问题，对此，中国台湾地区经济部长王美花表示，台积电亚利桑那州新厂没有技术外流问题，在美设厂只是就近生产支持，扩张版图、供应全世界的策略之一。

王美花表示，台积电美国新厂需要台湾人力支持，目前预估去的人大概有500个，但台积电工程师有逾5万人，占比非常小，且这有助于台湾人才的历练。

台积电规划新厂以5纳米制程技术生产半导体芯片，月产能2万片晶圆，创造超过1600个专业工作机会，更带动半导体生态系上千个工作机会。亚利桑纳新厂将是台积电在美最大、最先进的生产基地。

台积电表示，全球7万名员工中，很大一部分是训练有素的工程师，取得STEM（科学、科技、工程和数学）相关学位，公司致力于招聘合格的求职者，更呼吁美国也努力支持相关领域高等教育。

台积电在当地招募STEM领域人才，也加速培养具备专业技术技能人员。台积电说明，需要时间强化人员对无尘室工作环境的了解。近期和亚利桑那州当地劳工委员会、高中、大学、社区学院和其他组织合作，缓解人力短缺问题，在当地社区还推出十天40小时的半导体快速入门课程。

7、瑞银下修今年iPhone 14产量 预计减少1600万部

iPhone出货状况为市场关注焦点，外资券商陆续调整智能手机市况评估，继野村和摩根士丹利修正iPhone出货量后，瑞银2日基于鸿海郑州厂供应不顺，加上iPhone 14和iPhone 14 Plus需求低迷，也将今年下半年iPhone 14系列预估产量由9200万部下调至7600万部。就整体iPhone产量看，市场对入门和高阶款iPhone需求稳健，瑞银预估整体iPhone第3季产量来到5300部，较瑞银原先预期的多9%，但因鸿海郑州厂供应不顺和iPhone 14和iPhone 14 Plus需求转疲，第4季整体iPhone产量为7400万部，较瑞银原先预期的低15%。

瑞银预估2022年整体iPhone产量达2.3亿部，与去年持平，另预计明年首季产量达5300万部，因今年第4季低基期因素影响，仅季减29%、年减10%，较过往同期水平佳。

瑞银分析师周四（1 日）在报告中表示：“重要的是，观察 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 拉长的到货等待期，是否影响需求。苹果和鸿海化解郑州厂问题的速度，是2022年第4季与2023年第1季产量的关键。”

Counterpoint Research的数据显示，美国消费者今年购买iPhone 14 Pro机型，预估最久得等待37天，天数比前一代的iPhone 13 Pro系列更久，也比14 Pro刚上市时更久。

瑞银认为，苹果可能会要求和硕、立讯等组装厂生产更多高端机种，来满足年终购物旺季需求。这些企业通常负责组装入门款 iPhone。分析师表示，若真的发生转单，明年鸿海占iPhone组装的比率，可能降至65%至70%，低于今年的70%至75%。

8、鸿海扩大欧洲及大陆产能布局

12月2日，鸿海发布公告称，公司透过子公司转投资方式，增资捷克子公司Foxteq CZ s.r.o约5898万美元; 同时也增资太原富驰科技人民币10 亿元，扩大欧洲、中国产能布局。

鸿海子公司Foxconn（Far East）Limited，依序透过Foxteq Holdings Inc.、Foxteq Integration Inc.、PCE Paragon Solutions Kft等转投资架构，对FoxteqCZ s.r.o进行增资。

据了解，Foxteq CZ s.r.o是鸿海位在捷克的子公司，集团当地据点分别位于 Kutna Hora 以及 Pardubice，除了有制造基地生产显示器、手机、无线通讯、机密机械、云端服务器等产品外，也设立研发和设计中心。

至于太原富驰方面，鸿海是透过富士康精密电子 （太原） 增资太原富驰科技，太原富士康主要生产制造电子元件、移动通讯系统、手机、数码相机和零配件等，而鸿海集团山西厂区也列在苹果最新公告的供应链名单当中。

9、SEMI：三季度全球半导体设备出货金额287.5亿美元 同比增长7%

近日，国际半导体产业协会（SEMI）公布全球半导体设备出货报告称，全球半导体设备第3季出货金额达287.5亿美元，季增9%、年增7%。

以各区域来看，中国大陆第3季以77.8亿美元，跃居半导体设备出货第一大市场，季增幅度近二成，年增幅度也有7%，中国台湾以72.8亿美元紧追其后，季增近一成，但年减约1%。

韩国以47.8亿美元的规模排名第三，季减与年减幅度都超过一成。北美排名第四，销售金额为26.1亿美元，季减约1%，但年增幅度为14%。

SEMI总裁暨首席执行官Ajit Manocha提到，上季全球半导体设备销售金额成长，符合2022年的正向展望。半导体产业依然持续扩增产能，以因应未来长期市场需求与技术创新。

SEMI先前预估，2022年全球晶圆厂设备支出总额，将较前一年成长约9%，达到990亿美元的新高纪录，并预计今年与2023年的全球晶圆厂产能仍将持续成长。全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下，在2022年到2023年间仍将维持高度的设备采购支出。

根据SEMI估算，中国台湾估计为2022年全球晶圆厂设备支出的领头羊，总额估计将较去年增长47%，来到300亿美元; 韩国则小跌5.5%，以总额222亿美元的规模排名第二; 第三名的中国大陆约为200亿美元。

同时，欧洲/中东地区今年相关设备支出可望创历史纪录，达66亿美元，因为高效能运算（HPC）应用对于先进制程的强劲需求，推动该地区业者积极投资。

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