【中国IC风云榜候选企业170】铨兴科技：DDR5测试软件UMS可大幅提高测试准确度，降低成本费用，增进产品竞争力

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：深圳市铨兴科技有限公司（简称“铨兴科技”）

【参选奖项】：2023年中国IC风云榜年度技术突破奖

深圳市铨兴科技有限公司是集芯片封装、测试，研发、生产，以及全球销售为一体的半导体集成电路领域国家高新技术企业，核心团队深耕半导体存储行业 25 年，是国内鲜有的涵盖 DRAM、NAND FLASH 两大领域的企业，旗下拥有铨天科技制造基地、香港国际业务平台。铨天智能制造基地拥有 1 万多平方米无尘级厂房，包括存储芯片封测产线、自动化模组生产线，内存 DRAM 和闪存 FLASH 工程测试中心、芯片研发中心，是坪山新一代信息技术产业封测领域的重点龙头企业。

铨兴科技近年来不断加强先进技术的研发力度，完善仿真平台建设，不断研究开发新产品、新技术、新工艺及科技创新项目，掌握 BGA、LGA、SiP、FC-BGA 等多项集成电路行业领先的中高端先进封装技术，自主研发 DRAM 测试软件（DDR4、DDR5）、FLASH 晶圆测试软件，并与国内设备厂商联合开发自动测试机台，应用于测试生产。公司累计申报 90 多项核心关键专利技术，涵盖封装、测试、模组制造、软件研发、产品研发等领域。

公司产品及服务包括嵌入式芯片(NAND Flash IC 、SD Nand、SPI Nand、eMMC)、DRAM 内存模组、SSD 固态硬盘、数码存储卡、U 盘，芯片封装、测试及客制化服务等，广泛应用于 PC 产品、移动智能产品、信创市场、企业级存储、车载工控市场以及内嵌式产品市场等。公司与国内外晶圆厂、主控厂建立长期合作关系，并为海内外客户提供全方位服务。铨兴科技定位特色先进封测、高端存储制造，聚焦国产替代，实现半导体存储全国产化布局，致力发展成为中国半导体封测行业领军企业，成为国内领先、世界一流的半导体存储产品解决方案商。

值得注意的是，DDR 5测试软件（UMS）为铨兴科技DRAM内存测试团队自主研发的针对新世代DDR5芯片及内存模组测试的软件，该软件的开发主要运用了团队多年累积的丰富DRAM产品的特性与电性参数间之关联性，采用动态强压模式Dynamic Robust Stress技术，同时经由逻辑分析仪与高速示波器分析各大DRAM芯片厂的IC所获得电性行为与参数开发而成。

DDR5测试软件（UMS）创新点在于结合了测试平台特性(PC主板)，关键技术为采用动态强压模式Dynamic Robust Stress，可有效模拟应用端长时间使用及环境变化，有利于开发出更高频率的超频内存产品, 也可使产品更加稳定、更加优质化, 并且可大幅缩减测试时间( TTR , Test Time Reduction)，大幅降低成本费用，增进产品竞争力。

铨兴科技强调，该DDR5测试软件（UMS）的技术领先，国内 同业厂商尚未开发出相关类似之软件，此为本公司在 DRAM 业界上之最大优势目前该技术已可应用于DDR5内存的量产阶段, 为Dram产品更新换代提前做好准备。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用；

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%；

2、技术突破创新性50%；

3、市场应用20%；