【中国IC风云榜候选企业147】屹立芯创：持续精进半导体先进封装技术，为中国芯造屹立器

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）

【参选奖项】：年度创业芯星奖、年度最具成长潜力奖

屹立芯创成立于2021年，依托核心的热流、气压等高精尖技术，持续自主研发包含半导体产业先进封装制程的顶层技术，专业提供半导体先进封装技术整体解决方案，目前拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装智能设备体系。

围绕“1+3+N”的全球战略布局，屹立芯创以南京总部为核心，配合3大科研平台和全球N点应用服务中心，已为半导体芯片、新能源、5G、汽车等细分领域提供成熟的解决方案。

作为领先的智能除泡及压膜系统专家，屹立芯创以多领域除泡系统（De-VoidSystem）和晶圆级真空贴压膜系统（WaferVacuumLaminationSystem）为代表的两大先进封装智能设备体系已成功量产。

其中，除泡系统现有压力型（PCS）、真空压力型（VPS）、全自动真空压力型（VPSA ）、高温真空压力型（PIS）和全自动高温真空压力型（PISA）为代表的5套智能除泡系统。

凭借独创的真空下施压和升温固化专利技术，与8大智能优势联手（智能真空/压力切换系统、智能控氧系统、智能安全保护系统、智能挥发物收集系统、智能压力控制系统、智能温控系统、智能诊断系统、自动化整合系统），屹立芯创强势赋能除泡系统，可大幅提升产品良率。

另一大系列——晶圆级真空贴压膜系统则拥有全自动型、半自动型和手动款可供选择，采用真空后贴合+气囊压力压合的创新专利，通过填充实现高深宽比，并适用于8”/ 12”晶圆和基板，智能化设备系统成熟度高，可高效提升填覆率。

这两大产品家族以其智能化、定制化、高良率等技术优势，配合多工艺/多材料/多领域的成熟应用经验，可为企业提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，赋能企业降本增效智慧升级。

先进产品的背后，是技术实力的沉淀与展现，而屹立芯创拥有8大智能基因协同超20年的技术沉淀，作为联合创始人之一、首席技术专家——张景南先生更是让公司走在“提升除泡和贴压膜制程良率”前列的灵魂人物。

张景南先生拥有20余年全球行业从业经验，熟悉半导体封装工艺、材料、自动化设备等领域，是领先的除泡及压膜技术设计与应用的资深专业人士，同时兼任中国台湾/厦门毅力科技、日本Keylink、日本TEX WoW先进封装联盟组织成员。

凭借国际化视角及卓越的运营能力，张景南先生拥有多国多项技术专利，他曾主导的日本IGBT-液态灌封的工艺转型、新型Epoxy Sheet应用在车用电子封装、SiP–2 in 1灌封以及底部填胶工艺、HBM- Cu Pillar Bump wafer表面NCF贴合工艺等项目，大幅提升先进封装制程工艺技术，引领演进方向。

屹立芯创正跻身成为全球热流与气压技术的领导者，展望未来，其将持续关注半导体先进封装技术发展，为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度创业芯星奖】

星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。

【报名条件】

1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；

2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；

3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；

4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；

【评选标准】

1、团队完整性20%；

2、技术创新性30%；

3、产 品 进 度30%；

4、行业影响力20%；

【年度最具成长潜力奖】

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

2、2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业；

【评选标准】

1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”；