【中国IC风云榜候选企业150】和研科技：秉承“将国产划片机提升至世界先进水平”使命，不断破浪前行

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：沈阳和研科技有限公司（以下简称“和研科技”）

【参选奖项】：年度持续创新奖

和研科技成立于2011年，公司以沈阳为中心，在苏州设有华东研发中心（苏州和研精密科技有限公司），和研科技是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。

和研科技主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。

秉承着“不断开拓，勇于创新”的理念，和研科技持续强化研发投入，近3年研发投入占营业收入的比重稳步攀升，已掌握多项核心技术，拥有发明专利30项，软件著作权11项，实用新型专利16项，外观专利2项。

“每年持续推出至少一款新产品”是和研科技多年来坚持的准则，2022年重点向市场推出了全自切割分选一体机JS2800，该机型在无膜划切真空保障，复合材料无损快速清洗，高速AOI视觉检测等技术上形成突破，是国内首款完全自主设计研发的JIGSAW产品。实现了在集成电路封测等中高端领域的产业化应用，打破国外对该类装备的技术垄断,实现了国产替代。

随着苏州公司的顺利投产进一步加速和研科技在磨划领域的布局，现已具备KIT组件研发、设计、生产能力，可按照客户要求进行定制化。

展望未来，和研科技将继续坚守“技术上精益求精、品质上追求卓越、服务上全心全意”的价值观，肩负起“将国产划片机提升至世界先进水平”的使命，不断破浪前行。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度持续创新奖】

“年度持续创新奖”旨在表彰在企业在发展过程中，能够凭借强大的技术沉淀和持续创新，不断站在行业技术前沿，并推动自身实现可持续发展的优秀企业。

【报名条件】

1、长期深耕半导体相关产业，具有显著的技术竞争优势；

2、企业高度重视技术的自主研发且在前沿技术方面有较大研发投入；

3、在公司发展过程中能够持续创新、迭代，技术创新成果能够助力企业实现可持续发展；

【评选标准】

1、技术持续创新频次及创新点40%；

2、创新技术产品转化情况40%；

3、创新技术对企业营收影响20%；

（校对/吕佳妮）