利扬芯片：公司半导体测试工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程

集微网消息 近日，利扬芯片在接受机构调研时表示，公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖 3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。

公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局 5G 通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、汽车电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

在汽车电子领域，利扬芯片早在 2018 年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有 MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入贡献较小。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。

其称，公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求，包括 ATE 测试、SLT 测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的 MES 系统，满足芯片高可靠性的质量需求。

对于产能布局，利扬芯片表示，公司根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续扩充测试产能，产能规模不断上升，应对未来市场需求；公司将积极在 5G 通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT 等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。