弘晖基金领投，电科星拓完成超亿元Pre-A系列新一轮融资

集微网消息，近日，成都电科星拓科技有限公司（以下简称“电科星拓”）宣布完成超亿元Pre-A系列新一轮融资，由弘晖基金领投，产业投资方星睿资本及老股东耀途资本、鼎兴量子等机构跟投，资金将用于核心技术研发和量产。

电科星拓成立于2019年12月，总部位于成都，在深圳等地设有研发中心。团队深耕高速数模混合芯片设计20余年，其主要研发企业级数字芯片（PCIE高速接口芯片、内存DDR接口芯片等）、企业级模拟芯片（时钟芯片、低速接口芯片、电源管理芯片）以及数模混合芯片等，产品可广泛应用于数据中心、5G通信、人工智能、自动驾驶、智能监控、物联网等领域。

今年2月，电科星拓宣传完成近亿元天使轮融资，由兴旺投资独家领投；今年Q3电科星拓再获新融资。

芯湃资本消息显示，电科星拓在一年之内连续完成三轮融资，受到资本市场的充分肯定。电科星拓在短短一年多时间内完成了一系列企业级高性能时钟和接口类芯片的研发与量产，且产品已通过主流服务器厂商的测试认证，性能指标甚至超越国外大厂。

电科星拓官方消息显示，公司目前正在进行新一轮融资。（校对/赵碧莹）