专访磊芯片龙头IQE CEO Americo Lemos：化合物半导体将从利基走向主流

2022年以降全球半导体、电子业界出现景气修正，包括如手机用功率放大器(Power Amplifier；PA)面临高库存压力，甚至苹果(Apple) iPhone 14也难见明显的销售成长，全球5G基础建设进度似乎也不如预期，台湾的化合物半导体厂如晶圆代工厂的稳懋、磊芯片厂的全新光电业绩都不如预期。

具有宽能隙(Wide Band Gap；WBG)特性的第三类半导体—氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)，在无线通讯往6G迈进，未来车开始搭载更多车用激光雷达(LiDAR)的趋势下，仍受到各界重视。

DIGITIMES全球独家专访英国化合物半导体磊芯片龙头的IQECEOAmerico Lemos，长相酷似美国前总统欧巴马的Americo，对于产业问题解析，拥有幽默、精辟且关键的观点分享。

与此同时，Lemos具有多年来自于矽基半导体大厂的工作经验，是具有20多年半导体工程历练的业界老将，任职过的龙头公司包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、格芯(GF)，甚至包括台湾系统代工大厂的广达，其跨界思维如何激荡出不同的产业视野？以下为问答式专访纪要。

Q：如何看待2022~2023年的化合物半导体产业景气？何时市场有回温迹象？

过去2年有很大的改变，我们看到智能手机领域遇到相当大的冲击，又如国内封控政策等，都影响到消费产品市况，确实感受到半导体产业景气的下滑，对于2022年下半有些影响，我们需要用新的策略，携手伙伴一起合作。

2022年确实很有挑战，2023年也是，需求暂时尚未回温，IQE正持续进行许多策略转型，并且跟客户结合，希望景气反转以后可以跟上。

估计库存调整完毕的时间点，应该是2023年下半。库存还在消化中，我们也希望国内可以在封控政策上稍微开放。短期得处理库存问题，但基本上半导体的长期大趋势(megatrend)仍然是看好的。

Q：IQE在第三类半导体的既有产品、经营战略、产能现况为何？后续有哪些扩产与新产品规划？

确实，这些是关键的新产品。

首先，IQE有一个整体的化合物半导体战略，这是巨大调整。其次，IQE在全球的布局现况，制造端包括在台湾、美国，也有在英国，因应每一个区域市场。我们有大的工厂，以及客户群，能够确保产能，可因应后续供需不足。

IQE的化合物半导体战略，有几大应用领域，将聚焦于这些成长性产品。

第一，智能连结装置，包括物联网(IoT)、5G，正持续打开全新的市场，如PA元件。

第二，电子电力元件对于能源效率的要求，如第三类半导体的GaN、SiC，将在节能趋势中变得非常重要。

第三，未来车领域，如传感用的车用激光雷达、充电领域的GaN、SiC元件等。

第四，IQE也展开对于Micro LED等新时代显示技术的相关投资。我们看到显示器领域的革命性变化。

因应这些大趋势，IQE目前占据在产业中的「好位置」，配合全球生产布局、结合产品优势的蓝图。以磊芯片业者来说，IQE不管是在英国、美国、台湾皆有布局，目前没有一家业者可以做到如此。

尽管地缘政治成为半导体业界的新变量，但对IQE来说反而是优势，我们也有足够的规模，提供给客户安全的供应产能。

新产品规划部分，先分成两大方向，包括无线通讯与光学元件。再细分成上述的4个应用领域。

我们认为，手机市场的成长动能将持平，或趋于缓慢，充电应用则可望有较大的成长，主要是EV与工控领域。

IQE的目标，是把「化合物半导体产业从利基市场，转型成大规模量产的主流市场，就如同现在的矽(Si)产业。」从磊芯片尺寸来看，从4到6寸、6到8寸，目前IQE的8寸磊芯片产能已经量产，我们本身跟客户产品都已经问世。尽管手机成长趋缓，但EV、Micro LED等都还有很大的成长机会。

IQE在Micro LED领域更持续构建数个策略联盟，将有革命性的创新，产生区域性的显着变化。而如矽基氮化镓(GaN-on-Si)等领域，更将会推展到12寸，IQE与策略伙伴希望的是「建立整体生态系统」。

Q：全球逐步形成中美G2格局，但我们观察到2021年底，IQE携手GF聚焦GaN-on-Si技术，2022年底再度与韩国SK Siltron的战略合作，合作范畴包括GaN-on-Si及GaN-on-SiC(碳化矽基氮化镓)，IQE的「亚洲战略」为何?

首先，IQE是个32年的公司，是化合物半导体生态系的核心。IQE伙伴从基板的两大供应商、晶圆代工、设计、产品业者等，都与我们合作，这也是对于建立生态系统非常重要的。

再者，确实因为许多外部因素，我们看到地缘政治的紧张、通膨提升、供应链的问题，生意上遭遇一些挑战。

IQE的策略有2个关键，第一：多元化、分散风险；第二：强化伙伴关系。如我先前所述，IQE全球布局包括美国、欧洲、亚洲，再携手GF、SK Siltron等，IQE持续建立能够服务全球客户的体系。

事实上，IQE在亚洲布局非常久，已有20多年，也有工厂在台湾，同时具有「有机金属化学气相沉积」(metal organic chemical vapor deposition；MOCVD)与多晶圆量产型分子束磊晶机台(Molecular Beam Epitoxy；MBE)机台，台湾在全球布局当中是非常重要的。

IQE的策略围绕基板、设计、晶圆代工，美国、英国、台湾等工厂，选择适合的合作伙伴，服务台湾业者也有20多年，并持续与设计公司谈策略联盟。台湾的据点，将成为一个枢纽(Hub)，后续也将在台湾增更多的业务团队，投注更多资源。我们确实看到亚洲市场将有很大的成长。

例如MBE机台放到台湾来，英国则成为创新研发中心，台湾工厂的MBE机台已经装机，MOCVD机台也在台湾，有很大的产能，这也是希望客户能够认知到IQE产能上做足准备。光是现有的厂房不必另外扩充，就会有3倍的产能，需求未来可能一下子爆发。

IQE在撤收新加坡据点后，仅留下美国、英国、台湾工厂。

Q：国内高举半导体自主化大旗，如何看待国内在化合物半导体、第三类半导体的影响力与技术差距？国内力拼在第三类半导体「弯道超车」，如何评价？

不只是国内，其实不同区域的国家都在追求发展。当然，国内正在大规模投资，但其实欧洲、美国也都在进行中。

我认为这其实很难有一个特定国家主宰市场，因生态体系相当复杂，业者之间有竞争也有合作。

IQE作为专业的磊芯片供应商，希望公开奥援每一个客户。国内市场只要是在合乎法规的状况下，还是希望能够提供产品给国内客户。

市场竞争当然都会有，化合物半导体技术上倒是没有那么容易。国内本身的发展等，我们无法控制，但是IQE都会遵循关法令。

Q：台湾有全新光电、英特磊等磊芯片业者，也有稳懋、宏捷科等晶圆代工厂，更有如中美晶集团包括旗下环球晶从矽基半导体领域，跨足化合物半导体，甚至欲建立「虚拟IDM」模式。IQE跟台湾供应链的后续合作或是竞争有哪些空间？

在化合物半导体领域，IQE几乎提供各种材料，也是领头公司。

台湾部分，不管是我们的团队、客户、伙伴都在这边，IQE将会持续提供好的服务。如我所述，IQE是唯一一家同时具有MBE、MOCVD产能的磊芯片公司，对于台湾、亚洲市场的潜力是非常兴奋的，会持续扩建台湾的生态系统。

因为看到EV、Micro LED、功率半导体等大趋势，有很多的新进业者出现，IQE确实有跟一些以往「从未接触过」的业者交流，数量上也还不少。这主要是因为产品的属性，以及都看到市场未来的重要性，有不少公司来找IQE接洽。

Q：包括如矽半导体晶圆代工龙头的台积电等，都有在发展GaN-on-Si技术，IQE后续是否有跟台积电合作的空间与可能？

我们抱持开放态度。如GaN来说，不管是射频芯片(Radio Frequency；RF)、功率，甚至Micro LED领域等都可以应用，我们欢迎各种合作伙伴，对于GaN材料也非常有信心。IQE是一间服务公司，也将服务所有的公司。

Q：市场传出II-VI瓜分苹果3D传感Face ID模块供应链Lumentum市场，也传出因应长波长需求而有磷化铟(InP)逐渐进入消费电子应用市场，您如何看待IQE后续在市占率版图变化？有哪些新应用值得期待？

对于特定厂商公司的状况不做公开评论。但以3D传感的应用来说，一直在增，我们的市占版图是提升的，量能也很大。IQE看好整体市场的发展，这部分IQE有很大市占率。

后续的计划，将会增加如车用激光雷达等应用，希望维持长期的市占率。我们甚至可以想像所有的消费电子装置不管是手机、PC、智能家庭都有3D传感功能，进一步进入如AR/VR装置等。

面射型雷射芯片(Vertical Cavity Surface Emitting Laser；VCSEL)的磊芯片，进入8寸后，可望保持我们后续的竞争优势，如开始导入于后置镜头。我先前提出的四大应用范畴，都会需要化合物半导体，甚至可以这么说，没有化合物半导体，就没有5G，EV也会需要化合物半导体。

Q：化合物宽能隙半导体，市场上对于价格成本有些考量，如何看待WBG元件成本与渗透率之间的关联?

我认为此「并非价格问题，而是趋势问题」。我所指的价格是指未来的「能源价格」，我们试想，未来我们必须解决甚么样的问题。

矽产业有摩尔定律，我认为走向第三类半导体如GaN、SiC走向8寸，将具有更大的规模。而后续市场趋势并非只观察「价格驱动」，如在现今的局势下，欧洲电价暴涨7倍，如何节能？答案是透过GaN元件，这将会带动其他的价值(Value)，GaN元件本身的价格(price)届时就不是问题了。

以往化合物半导体生产从2、4、6寸发展，现在要逐步走向8、12寸，成本就会不一样，也因此，IQE产能增加后如何管理是个关键，我们把生产聚焦在台湾、美国等，其实也有集中管理的概念。

近几年内，我们把MBE机台移到美国北卡、台湾，制程集中在一定的规模中，节省成本。矽产业是非常有效率的，大多已经高度自动化，化合物半导体还是有很人工、手工部分，我们希望进一步跟矽基半导体产业学习，提升到半自动化、全自动化。

Q：半导体业界一直都有高度的人才问题，而化合物半导体领域所需的人才，跟矽半导体有何差别？

人才问题确实是全球性的挑战，未来是强调多元人才的时代。IQE有与大学院校合作，争取新的毕业生进入产业，主要在美国部分；在台湾，则陆续有跟大学教授、学界合作，未来也可能前往台湾的学校洽谈。

Q：您有多年矽产业经验，包括任职过的英特尔、高通，也熟悉广达等OEM/ODM，这些经验如何有助于化合物半导体产业与IQE发展？最关键的，市场上持续传出IQE也将成为一家半导体晶圆代工厂，您怎么评论？

我个人的经历包括跨界不同区域美国、亚洲，不同供应链位置包括装置、晶圆、设计、矽产业、化合物，公司更包括如诺基亚(Nokia)、飞利浦(Phlips)、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等，应用领域包括手机、数据中心等。

也因此，我更认知到「生态体系」与「合作伙伴」的重要性，生意很难自己做，要了解策略伙伴的重要。任职IQE就是汇整这些经验，服务广大的数码世界，矽产业与化合物，将是一个融合(Fusion)的概念。

从IQE角度，我们的确看到欧美市场的客户需求，包括如未来车领域，虽然整车市场规模未必增加，但化合物半导体含量可能大增。另外，化合物半导体晶圆厂等，欧美都在持续建立中，甚至是晶圆厂也可能需要这些投资。

至于IQE是否会成为一家晶圆代工厂？我只能说，这个标题应该打个问号，但如果客户有所需求，他们也会想出一个跟IQE合作的方法，这将是一个趋势。