国内基建市场能见度不明 网通IC强化美国业务布局

国内基础建设市场能见度不明，网通IC业者全面强化对美业务布局。符世旻摄

国内网通芯片市场近期陆续传出负面状况，消费端和标案端的拉货动能都处于低迷，客户、代理存在库存去化压力。

熟悉网通芯片业者指出，现阶段无论是无线还是有线固网芯片，皆有库存去化的需求，预计最快也要到2023年第1季才有办法让库存恢复到相对正常的水位。2022年第4季至2023年第1季这两季对相关IC设计业者来说，将会是一大考验。

对比国内市场的疲软，美国对于网通芯片的强势需求，已经吸引各家厂商加强在美国的业务推广力道。

熟悉网通IC相关业者指出，进入第4季之后，国内、欧洲等市场的需求确实明显下修，美国市场需求则相对正常。然而，不分终端市场，客户几乎都开始启动库存调节，拉货动能明显下滑，最主要还是因为随着整体网通芯片供需恢复正常的平衡，市场前景也相对不明朗，网通厂都希望能进一步将库存降到更安全的水位，这也是为何网通设备业者的出货表现，和上游网通IC厂商没有同步的主因。

台系网通IC业者在国内网通市场占有一席之地。瑞昱长期在基础建设的固网芯片市场和博通(Broadcom)竞争，联发科的Wi-Fi 6/6E芯片也在近一两年内大举切入国内消费市场，市占率大幅提升带动其Wi-Fi芯片营收快速成长。如今国内市场陷入各类大环境的负面因素，消费市场在一而再再而三的封控下明显萎缩，标案市场的采购节奏也受到政策及预算的各种不确定性影响。

台系业者普遍认为国内的标案市场2023年上半就会显着恢复，但市场风险确实比以前高出不少。

于此同时，美国市场却因为基础建设法案通过，巨额的补助款让各家运营商、设备商全力推动各类网络基础建设的规格、规模升级，希望可以借力使力一次将升级潮推高，对于网通芯片的需求相当强劲，不仅博通、高通(Qualcomm)等业者持续被订单追着跑，联发科和瑞昱也都陆续斩获新的支持订单。

网通IC相关业者一致认为，美国市场的基础建设市场，将是2023年最为明确的商机，这势必也会推动台系业者加大与美系运营商、设备商的业务推广布局。

市场相关人士透露，台系业者当中，联发科集团插旗美国的力道最为明显，不仅积极参与新规格的制定，争取技术话语权，联发科也与旗下达发、立锜分进合击，从无线、有线网通芯片及周边电源管理IC(Power Management IC；PMIC)三方进击，希望一次扩大美国消费和标案市场的市占率。

在博通、高通等领先大厂的环伺下，台系业者要在美国市场取得信任并不容易，但近期在design-in的进度陆续有好消息传出，无论是否能成为第一供应商，2023年美国市场对台系网通IC来说重要性势必会大幅提升。

责任编辑：张兴民