传华为将自行开展NAND闪存封装

3月2日消息，TheElec最新爆料称，华为方面计划采购NAND闪存晶圆，自行完成测试封装工序，已为此筹建相关设施，或将于下半年开始量产。

TheElec援引消息人士爆料称，华为正计划直接采购NAND闪存晶圆并自行处理封装和测试工作，而此前，华为大量用于智能手机等产品的NAND闪存都是直接采购封装好的成品。

他补充称，华为正在为芯片封测安装必要的设备，最早可能在今年下半年投入使用，而目前大量采购的NAND闪存芯片来自长江存储。

TheElec分析称，该举措或为顺应中国官方的半导体供应链自主化倡议。NAND闪存具备较为有利的国产替代条件，其援引Omdia数据，中国企业长江存储在NAND闪存市场份额，已经从2020年 的1%，增长到去年三季度的2.5%

若爆料成真，意味着华为正在建设芯片（die，裸芯片）级别的封装和测试生产线。

以往华为手机的拆解中，主板上没有国产化的芯片主要是两大部分：来自高通、Skyworks和Qorvo的射频部分，来自三星、海力士和美光的存储部分——NAND和DRAM。

目前来看，长江存储和合肥长鑫的量产和产品表现使华为在存储领域有了成熟的备份供应来源，既可以直接采购单芯片/模组，也可以采取自封装的形式完成替代。

究竟成果如何，让我们拭目以待。