SK海力士：人事大调整、组织大变革

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2022/12/1周四

3016字浏览3分钟

芯闻头条

1、SK海力士进行组织重组和高管人员重组

韩联社12月1日报道，SK海力士1日宣布，已进行组织重组和高管人员重组，以有效应对半导体行业的低迷。据悉，SK海力士将在Future Strategy下建立新的全球战略，以应对全球不确定性和地缘政治问题。

该公司成立了全球运营TF，以有效应对全球生产设施的扩张和区域问题，负责未来技术研究所的Cha Seon-yong兼任负责人；GSM（全球销售和营销）组织将分为全球销售和营销/产品规划，负责美洲组织的Kim Joo-seon被任命为负责人；负责制造和技术的Kim Young-sik被任命为CSO（首席安全官）。

图源：日经亚洲

此外，SK海力士还决定减少内部决策系统，以提高管理决策的速度和灵活性；计划取消现有的安全开发制造和业务组织，并加快首席执行官与主要组织管理层之间的决策。

高管人员重组方面，SK海力士决定大胆选拔年轻有能力的技术人才，以增加组织的多样性和活力。新任命具有技术能力的女性高管Eun-Jung Koh和出生于1980年的Myeong-Jae Park担任此次人事调整的高管。

Fabless/IDM

2、Arm董事会引入高通和英特尔前高管，以筹备IPO

网易科技12月1日报道，软银集团旗下半导体公司Arm宣布，已将高通前首席执行官Paul Jacobs、英特尔前高管Rose Schooler列入董事会。根据声明，两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，帮助Arm为IPO做好准备。董事会的其他成员还包括软银CEO孙正义等人。

图源：Arm

3、英飞凌与台积电合作开发下一代汽车MCU，将在2023年前向客户提供样品

台湾电子时报12月1日报道，车用半导体IDM龙头英飞凌与台积电近日宣布，双方准备将台积电的电阻式随机存取存储器（RRAM）技术，引入英飞凌的新一代车规级MCU中，并将在台积电的28nm节点上制造，首批样品将于2023年底提供给客户。

制造/封测

4、台积电：AI冰水系统明年将陆续导入所有12英寸晶圆厂

台湾工商时报11月30日报道，台积电在最新发布的ESG电子报中指出，公司通过机器学习方法优化冰水系统节能模型，开发“单机能耗异常侦测”等3大功能，今年1月导入晶圆15A厂，至11月总计节电200万度，2023年将陆续导入所有12英寸厂，预计可望年省1亿度电。

5、IC设计厂商投片规模缩水，与晶圆代工厂议价难

台湾电子时报12月1日报道，半导体晶圆价格是否开始松动，仍是近期外界高度关注的焦点之一，不少市场意见认为，IC设计厂商面对低迷的市场需求，若无法在供应端取得晶圆代工伙伴降价支援，无论是第4季还是2023年上半整体获利表现都将面临庞大压力。多家IC设计厂商近期表示新的供应合约还在洽谈当中，尚未有明确的定论。

对此，业内人士指出，实际状况是因为IC设计厂商现阶段普遍都还在库存去化阶段，投片规模大幅缩水，难以要求供应商降价。目前有晶圆代工厂启动降价，以及台积电2023年确定全产线涨价是确定性的，但相关二三线晶圆代工厂对于价格调整的态度还不明确。

6、传台积电计划2024年在亚利桑那州工厂生产4纳米芯片

彭博社12月1日报道，知情人士透露，在受到苹果、AMD、英伟达等客户敦促后，台积电计划在美国生产更先进芯片，即2024年在美国亚利桑那州的工厂生产4纳米芯片，耗资120亿美元。

图源：路透社

此前，台积电创始人张忠谋接受采访时曾证实，台积电原计划在美国亚利桑那州工厂生产5纳米芯片，在该厂第一阶段设立后，将增设第二家工厂生产更先进的3纳米芯片。

行业动向

7、存储器现货价跌幅收窄，价格调整将于2022Q4进入尾声

台湾电子时报12月1日报道，近1个月以来，DDR4及DDR3产品价格跌幅较10月趋缓。其中，DDR4 8Gb及16Gb跌幅约落在6-7%，普遍低于10月的单月跌幅（约一成左右），DDR3 4Gb产品在10月跌价曾达到11%，但进入11月后的跌幅已缩小至5.6%。供应链业内人士指出，目前存储器IC价格进入成本线，近期终端成品库存仍在持续去化，估计第四季度价格调整将进入尾声。

8、苹果M2 Max芯片单核性能较上一代提升近20%

TechPowerUp 12月1日报道，根据Geekbench性能测试数据，M2 Max这款芯片，预计搭载在2023年春季推出的MacBook Pro上，单核测试分数达1899，相比于上一代旗舰芯片M1 Max，M2 Max单核性能提升近20%；多核测试分数为8737分，上一代则为12826分。

9、SIA：美国芯片设计市场份额或将大幅下降

路透社11月30日报道，SIA和波士顿咨询集团的一份报告称，美国拥有英伟达、英特尔和高通等芯片设计龙头企业，但如果没有政府对该行业的支持，美国可能会在全球市场份额大幅下降。

图源：路透社

据报告，近年来，美国在芯片设计收入中的份额一直在下滑，从2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果没有政府的支持，到2030年末，这一比例可能会下降到36%。此外，到2030年，美国芯片行业将面临23000名设计人员的短缺。

10、小米入股碳化硅器件供应商飞锃半导体

上海证券报12月1日报道，天眼查显示，近日，飞锃半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约326.5万美元增至约 408万美元，增幅约25%。飞锃半导体官网显示，该公司是中国第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。

11、Yole Intelligence：汽车存储器市场未来6年平均年增长20%

The Elec 12月1日报道，据市场研究公司Yole Intelligence 1日称，汽车存储器市场预计将从2021年的43亿美元增长两倍，到2027年达到125亿美元，未来6年平均年增长20%。

图源：Yole Intelligence

汽车存储器市场快速增长的主要原因是电动汽车市场的活跃以及车载信息娱乐和自动驾驶系统的引入。随着功能处理的数据越来越多，对大容量、高性能存储器的需求也越来越大。汽车半导体的更新换代周期也因汽车工业的发展，从7-8年缩短为3-4年。存储器的采用有望在包括高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 在内的自动驾驶系统中发挥作用。

12、马斯克：预计Neuralink将在6个月内进行人脑芯片临床试验

路透社12月1日报道，当地时间周三，马斯克表示，一款由他旗下的脑机接口公司Neuralink开发的无线人脑芯片有望在6个内开始人体临床试验。据悉，该公司正在开发大脑芯片接口，据称可以让残疾患者再次移动和交流，马斯克周三补充说，它还将致力于恢复视力。

13、SEMI：Q3全球半导体设备销售额达287.5亿美元

The Elec 12月1日报道，SEMI（国际半导体设备与材料协会）1日通过《半导体设备市场统计报告（WWSEMS）》公布，今年第三季度全球半导体设备销售额达到287.5亿美元，较上一季度增长9%，比去年同期增长7%。

在主要国家中，中国大陆Q3半导体设备销售额环比分别增长了19%；日本较上一季度增长55%，比去年同期增长21%；韩国则是唯一出现环比和同比销售额下降的国家，销售额为47.8亿美元，比上一季度下降17%，比去年同期下降14%。

5G/IOT/AI

14、三星电子宣布扩展对NTT DOCOMO的5G无线电支持

BusinessKorea 12月1日报道，三星电子11月30日宣布，公司正在提供各种5G无线电，以支持NTT DOCOMO的开放无线电接入网络扩展。三星现在将提供一系列符合Open RAN标准的5G无线电，涵盖运营商持有的所有时分双工频段。

随着这一消息的发布，三星首次推出其新的28GHz无线电单元(RU)，作为其领先的毫米波解决方案组合的新成员。这款RU重量不到4.5千克，外形轻巧紧凑，功耗极低，可在各种场景中灵活部署。

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股市芯情

15、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（12月1日）收盘指数为5466.48，涨幅为1.45%，总成交额达370.81亿。其中上涨99家，下跌21家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

图片来源：海通e海通财

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，11月30日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为388.03美元，涨幅为6.00%，总成交量达138.87万股。

图片来源：腾讯自选股

资料来源于韩联社、网易科技、台湾电子时报、台湾工商时报、彭博社、TechPowerUp、路透社、上海证券报、The Elec、BusinessKorea、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

编辑｜Kelvin

责编｜Valencia

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