上海拼了！为集成电路产业开“绿灯”

来源:今日芯闻发布时间:2022-05-181832浏览

询问 AI

芯闻头条

1、上海海关推出三大举措：开辟集成电路等全产业链“绿色通道”

人民网5月18日电，上海海关副关长柳波表示，集成电路、汽车制造、生物医药等一直是上海的重点产业，也是下一步外贸保稳提质的战略支撑。上海海关将从三方面采取措施，支持产业链稳链补链强链。

图片来源：新民晚报

一是做大“绿色通道”。为集成电路、生物医药、汽车制造等全产业链开通“绿色通道”，将便利化措施的惠及范围从重点企业扩大至产业链供应链上下游，商品覆盖面从制成品扩大至原材料、中间品及相关制造设备。

二是优化监管模式。对于集成电路产业，全面推广实施真空包装等高新技术货物口岸和属地查验协同，进一步降低口岸开拆带来的质损风险。

三是采取临时性监管措施。对上海市复工复产“白名单”内的集成电路企业开展评估，对符合要求的进口光刻胶临时免予抽样送检。

同时，上海将建立长三角地区产业链供应链重点企业“白名单”五关互认机制，对纳入各地方政府确定的“白名单”企业，由五地海关共同给予通关便利，支持“以点带链”“以链带面”，持续巩固区域产业集群优势。

Fabless/IDM

2、恩智浦或斥资26亿美元在得克萨斯州扩建芯片厂

钜亨网5月17日讯，近日，恩智浦半导体与得克萨斯州奥斯汀独立学区董事会成员举行会议，讨论通过斥资26亿美元（约合人民币176.43亿元）扩建芯片厂与增加800个就业职缺，以换取减税措施。奥斯汀独立学区发言人Jason Stanford称，将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税。

恩智浦发言人Jacey Zuniga则表示，公司也在考虑其他城市作为扩厂选址，预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。

3、瑞萨900亿日元重启甲府工厂将生产功率半导体

钜亨网5月17日讯，本周二，日本车用MCU大厂瑞萨电子宣布，将进行900亿日元规模投资，重启日本甲府工厂的半导体产线，目标是在2024年，在甲府工厂启动12寸晶圆厂，进行功率半导体的生产，预估未来的功率半导体产量，将达到目前两倍。

4、三星开发处理器芯片或影响其对高通、联发科采购

科创板日报5月18日讯，此前报道，三星着手开发新款自家旗舰手机应用处理器（AP）芯片，现有Exynos芯片系列则改用在中低端机种，引发关注。业界人士分析，三星此举恐将影响未来其对高通与联发科的手机芯片采购策略与数量。

5、慧荣科技：数据中心将在2023-2024年成为NAND闪存最大应用市场

台湾电子时报5月18日讯，NAND闪存控制器大厂慧荣科技总经理苟嘉章日前表示，数据中心应用的NAND闪存需求将强劲增长，2023年至2024年间的出货量可能会超过手机。他指出，整个数据中心应用程序最早将于明年成为NAND闪存的最大消费者。

制造/封测

6、富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂，月产4万片晶圆

新浪科技5月17日晚间消息，据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。

富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计，根据计划中的产能和涉及的技术，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元。

图片来源：新浪科技

此举表明，富士康在半导体领域的扩张又向前迈进了一大步，也是推进其电动汽车雄心的关键一步。富士康拥有Dagang NeXchange Berhad约5%的股份，并在董事会拥有一个席位。这也意味着，富士康间接控制了芯片制造商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂。Silterra是Dagang NeXchange Berhad的子公司。

7、长电科技：今年拟投资60亿元用于产能扩充、研发投入和基础设施建设

每日经济新闻5月17日讯，针对公司今年重大项目计划，长电科技近日在投资者互动平台表示，公司计划今年固定资产投资人民币60亿元。主要用于产能扩充、研发投入和基础设施建设。

8、年封测存储芯片2亿颗以上，1.1亿美元芯恒基电子信息产业园项目开工

SMM有色资讯5月18日电，山东枣庄峄城区于5月16日举行芯恒基电子信息产业园项目开工活动。芯恒基电子信息产业园项目于今年4月签约落地，项目由鸿卓达（香港）科技有限公司投资建设，计划总投资1.1亿美元，列入了2022年山东省重大项目，主要建设固态硬盘SSD、超薄U盘、嵌入式存储卡等产品封测生产线2条和光芯片生产线2条。

项目建成后，可实现年封测存储芯片2亿颗以上，预计销售收入60亿元，外贸出口30亿元，实现税收2.5亿元。

EDA/IP

9、RISC-V国际基金会CEO：RISC-V可能不会威胁英特尔，但Arm需要警惕

科创板日报5月17日讯，RISC-V International首席执行官Calista Redmond在一次访谈中表示，2022年的RISC-V，从进入笔记本电脑领域、AI领域、谷歌超大规模芯片以及边缘领域，再计划在5年内完成Arm花了20年才取得的进展，“RISC-V可能不会对英特尔构成威胁，但Arm需要警惕RISC-V的存在。”Redmond还表示，RISC-V取得了重大进展确实有据可依，RISC-V已经在CPU行业成为一个强有力的竞争者并备受行业关注，目前正在一步步建立自己的生态系统。

10、Quadric和MegaChips合作，将IP产品引入ASIC和SoC市场

HPCwire 5月17日讯，全球领先的处理器技术知识产权（IP）许可方Quadric和日本领先的ASIC和SoC服务公司MegaChips宣布建立战略合作伙伴关系，提供基于Quadric开创性的前沿AI处理器架构的专用集成电路和系统级芯片解决方案。该轮融资旨在帮助Quadric发布其处理器架构的下一个版本，提高Quadric软件开发工具包的性能和广度，并推出集成在MegaChips的ASIC和SoC的IP产品。

Megachips成立于1990年，是日本第一家创新型无晶圆厂半导体公司。MegaChips利用模拟和数字技术方面的专业知识，在全球范围内提供对推进技术创新至关重要的单片系统和解决方案。

材料/设备

11、北旭电子完成1.9亿元战略融资

科创板日报5月17日讯，彤程新材全资子公司拟以1.97亿元收购北京北旭电子材料有限公司33.0050%股权。智慧芽数据显示，北旭电子目前共有50余件专利申请，其中发明专利超过40件，公司专利布局主要集中于玻璃粉、光刻胶等相关领域。

行业动向

12、ASML：现有技术创新足以实现1nm工艺，摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间

IT之家5月17日消息，ASML表示，目前的技术创新足够将芯片制程推进至至少1纳米节点，其中包括 gate-all-around FETs、nanosheet FETs、forksheet FETs，以及 complementary FETs 等诸多前瞻技术。此外，光刻系统分辨率的改进（预计每6年左右缩小2倍）和边缘放置误差（EPE）对精度的衡量也将进一步推动芯片尺寸缩小的实现。

ASML称，在过去的15年里，很多创新方法使摩尔定律依然生效且状况良好。从整个行业的发展路线来看，它们将在未来十年甚至更长时间内让摩尔定律继续保持这种势头，并表示只要我们还有想法，摩尔定律就会继续生效。

图片来源：维基百科

在过去的50多年里，摩尔定律不断演进。摩尔关于以最小成本制造复杂芯片的最初预测，也在演进过程中被转述成各种各样的表述，现在这个定律最常被表述为半导体芯片可容纳的晶体管数量呈倍数增长。1975年，摩尔修正了自己的预测：晶体管数量翻倍的时间从最初的一年上升到两年。摩尔认为，增加芯片面积、缩小元件尺寸以及优化器件电路设计是实现晶体管数量翻倍的三个重要因素。

13、微软、ASML加入Imec的可持续半导体计划

HPCwire 5月17日讯，在本周2022年未来峰会上，世界领先的纳米电子和数字技术研究和创新中心Imec宣布，其可持续半导体技术和系统（SSTS）研究项目成功地将半导体价值链的利益相关者聚集在一起。从苹果和微软等大型系统公司，到ASM、ASML、栗田、SCREEN和东京电子等供应商。该项目是去年成立的，作为Imec可持续发展努力的一部分，以支持半导体行业减少其碳足迹。这些新合作伙伴的加入使Imec能够采用一种全面的方法，利Imec的专业知识来减少行业对环境的影响。

14、韩国将公布汽车芯片自研路线图，剑指全球市场 10%

BusinessKorea 5月18日讯，韩国政府计划于下个月公布汽车芯片自主开发路线图。目前，韩国对进口汽车芯片的依赖程度高达98%，而全球汽车芯片的持续短缺导致去年韩国本土生产受阻的汽车超过10万辆。该路线图可能包括一个芯片性能评估和认证项目。从今年开始到2024年为止，将投入250亿韩元，对汽车芯片设计企业的支援也将增加。与此同时，新能源汽车、自动驾驶汽车等相关技术将得到研究开发税额减免，未来汽车设施投资者也将得到补贴。

韩国的目标是到2030年在全球汽车芯片市场上至少占据10%的份额。此外，政府计划在同一年将 Fabless和独角兽企业的数量分别增加到至少300家和5家。

此外，韩国政府还计划投资1万亿韩元的智能半导体和4000亿韩元的存储器处理技术研究开发项目。为了培养更多的半导体工程师，政府计划从今年开始进行政府与民间的合作项目。

15、广州南沙实现国内首个宽禁带半导体全产业链布局

上海证券报5月18日讯，近日，广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动。随着国内唯一一家专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目主体工程迎来封顶，广州南沙正成为国内首个实现宽禁带半导体全产业链布局的地区。

16、AFS：2022年全球汽车市场累计减产量预计攀升至247万辆

财联社5月17日电，汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions日前公布数据，截至今年5月15日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为172万辆。AFS预计，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至247万辆。

17、AMD 宣布与高通合作，为锐龙笔记本带来 Wi-Fi 6E

据Tom's hardware 5月17日消息，AMD与高通两家公司宣布，他们正将Qualcomm FastConnect引入配备AMD Ryzen处理器的PC，首先是使用Ryzen PRO 6000系列芯片的笔记本电脑。

据 AMD 官方介绍，通过与Microsoft合作，联想ThinkPad Z系列和HP EliteBook 805系列等Windows 11 PC可以通过Qualcomm 4-Stream Dual Band Simultaneous充分发挥 Windows 11 Wi-Fi Dual Station的潜力，多个Wi-Fi频段优于传统的单频段连接，可改善视频会议体验、减少延迟并增强连接稳定性。利用6 GHz频段，下一代笔记本电脑用户可以充分利用其带宽和速度。

18、因签订一笔代工大单，高通跻身三星电子前5大客户之列

BusinessKorea 5月17日讯，2022年第一季度，高通公司被三星电子列入五大企业客户之一。高通之所以入选，是因为它与三星签订了一份大型代工订单，这是高通首次跻身三星电子前5大客户行列。据三星电子公布的业绩报告显示，排名前5位的企业客户是苹果、百思买、德国电信、高通、Supreme电子，这些客户占三星电子总销售额的14%左右。

5G/IOT/AI

19、爱立信和英特尔推出全球云RAN技术中心

爱立信5月17日透露，爱立信和英特尔在美国加州建立了一个技术中心，创建高性能的云RAN解决方案。该中心名为爱立信-英特尔技术中心，位于爱立信在圣克拉拉的D-15工厂，已经开始运行。重点关注的领域包括：提高能源效率和网络性能，缩短上市时间，以及将新的商业机会(如企业应用程序)货币化。
爱立信产品区域网络主管Per Narvinger表示：“云RAN技术和虚拟化在影响未来网络方面具有巨大的潜力。通过技术中心，我们将加快云RAN技术在能源效率和性能等领域的发展，同时缩短上市时间。”
英特尔公司副总裁兼网络平台集团总经理Dan Rodriguez表示：“向完全虚拟化、基于云的网络的转变带来了巨大的创新和敏捷性，现在正在扩展到RAN。该技术中心将为爱立信和英特尔提供一个平台，以扩展我们的合作，并展示虚拟化的RAN如何提供更高水平的自动化、敏捷性和可持续性。”

20、华为：已获得超100+个5G商用合同，基站发货量超120万

新浪科技5月17日讯，在2022年世界电信和信息社会日大会开幕式上，华为技术有限公司高级副总裁蒋亚非发表主题演讲。他指出，中国引领了全球5G发展。全球200张5G商用网络，220万+5G基站，7亿+5G用户，下载速率相比4G提升10倍。

中国建成156万+5G基站，是全球最大的5G网络，全球5G用户最多的国家。1万+5G ToB创新项目，250+工业模组和终端。

另外，华为5G已获得100+个商用合同，基站发货量超过120万。

股市芯情

21、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数