​超亿元！这2家化合物半导体企业完成融资

资本的热情彰显着赛道的火热。近日，又有两家化合物半导体企业宣布完成新一轮融资。

忱芯科技完成A轮亿元融资

12月1日，根据忱芯科技官微消息，公司于近日完成A轮亿元级融资。

本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投；融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品，以及医疗碳化硅核心功率部件产品。

据悉，忱芯科技的目标市场定位于碳化硅功率半导体产业链中下游，布局对碳化硅技术有更高技术要求的功率半导体特性测试系统以及高端医疗影像设备赛道。

以功率半导体测试系统为例，忱芯科技自主研发的Edison系列碳化硅半导体测试系统，关键性能指标领先，成功实现国产自主可控，在更短交期内为客户交付高可靠、高性能、高性价比的设备，同时提供及时的售后服务。

实际应用方面，10月19日消息，忱芯科技向斯达半导体顺利交付一台Edison系列SiC功率半导体模块测试系统；10月27日消息，忱芯科技向理想汽车交付了一台Edison系列SiC功率半导体模块动态测试系统，用于理想汽车新一代车规级SiC功率半导体模块的试制线生产。

此外，忱芯科技还与全球领先的测试设备厂商的泰克科技实现了强强联合，达成半导体全产业链战略联盟，旨在覆盖全场景、全范围的客户需求。

粤芯半导体完成B轮战略融资

11月29日，根据粤芯半导体官方消息，公司于近日正式完成B轮战略融资。

本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。

据悉，粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

粤芯半导体一期、二期项目已于2019年及2021年相继量产，产品从消费级芯片起步，顺利延伸发展至工业级和车规级芯片。

三期项目于2022年8月18日正式启动建设，总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，力争在2024年建成投产。

按照规划，三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。