长光华芯：从中长期战略布局看，扩充五倍产能合理

集微网消息（文/杨艳柔）11月30日，长光华芯在发布的投资者关系活动记录中表示，半导体行业投资周期长，厂房建设和产线建设是一个长期规划，一般需要三年以上的建设。短期的经济周期影响，不会对长期产能的规划造成影响。国产替代，必须是从设备到生产全部实现自主可控。面对国际形势，从中长期发展的战略布局来看，扩充五倍产能是合理的。

关于高功率半导体芯片技术壁垒的问询，长光华芯回应，公司以IDM工艺方式加工，存在综合性壁垒，外延、高功率腔面处理技术、关键工艺上等，对材料和制造工艺高度依赖，壁垒比较大。核心关键工艺自己掌握，与关键工艺相关的设备自己设计制造，没有类似的设备，与工艺高度绑定，属于核心技术。

另外，长光华芯还表示，探测器芯片是公司未来横向扩展布局的一个方向。在显示领域，蓝绿光这一块公司已经做了布局了，氮化镓的材料体系已经扩展，相应设备都已经陆续到位。公司现在是做相应的技术储备和量产储备。

此前，长光华芯此前曾在投资者互动平台表示，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展。

（校对/黄仁贵）