增资！苏州科阳：建12 吋 TSV 晶圆级封装产线！

来源:半导体行业联盟发布时间:2022-11-30824浏览

参加：「芯榜2022」先进封测Chiplet大会

江苏大港股份有限公司近日发布公告，苏州科阳半导体有限公司是大港股份控股子公司江苏科力半导体有限公司的控股子公司。

为寻求外部战略合作，增强资本实力，推进产业升级，苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股，本次增资引入的股份不超过增资后苏州科阳总股本的 44%，增资价格以国资部门核准的挂牌底价 7 亿元（高于苏州科阳经评估确认的股东全部权益价值 65,246.03 万元）为依据，增资金额不超过 5.5 亿元。科力半导体放弃本次增资优先认缴出资权，增资完成后的股权比例将下降至不低于 28.56%。

公告显示，苏州科阳注册资本为25483万元，经营范围：半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。

12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目是在目前苏州科阳拥有的8英寸TSV晶圆级封装产线技术、工艺基础上，面向CIS传感器及模组小型化、智能化、低功耗化的发展方向，提供更丰富的芯片晶圆级封装及模组整合制造服务，主要利用现有厂房部分搬迁改造，新增设备及附属设施，建设12英寸TSV晶圆级封装产能6000片/月。

据悉，该项目分两步实施，合计总投资约4.24亿元，其中第一步需投资约3.19亿元，新建12车间及封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12英寸封装产能3000片/月，扩产完成后可实现12英寸TSV晶圆级封装产能 6000片/月。