美国拟进一步围堵大陆芯片,从政府采购下手；赛芯电子15年专攻锂电保护芯片 啃下技术“硬骨头”；天通瑞宏首发超小封装四工器

1.天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器；11月29日，天通瑞宏科技有限公司（以下简称“天通瑞宏”）在国内率先发布 TF-SAW 高性能B25+66+70 2016封装四工器以及B25、B3 1612封装双工器，其中B25 1612封装更是全球首发。图一：天通瑞宏工厂天通瑞宏本轮发布TF-SAW B25+66+70四工器采用2016封装（2.0﹡1.6﹡0.55mm），B25、B3双工器采用1612封装（1.6﹡1.2﹡0.55 mm），均属于业界最新一代封装标准，此次B25+66+70四工器及B25、B3双工器的量产意味着国内高端射频芯片研发取得重大突破，也彰显了国产厂家在射频滤波器方面小型化、轻量化、高端化的发展决心。图二：新一代TF-SAW双工器外观图天通瑞宏成立于2017年，是一家集自主研发、流片生产、封装测试和市场销售为一体的声表面波滤波器的高新技术企业。作为一家新兴的“科创型”公司，五年来公司深耕射频前端“赛道”，专注研发销售射频滤波器、射频前端模组，累计推出了RX SAW、双工器及DiFEM模组产品50余款，成功切入多家国内外一线品牌的供应链中。图三：天通瑞宏流片及封装产线公司注重自主研发及知识产权的保护，截至2022年11月已申请70多项专利。2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业。公司现有在职员工300余人，研发以及工艺100余人，其中硕士以上学历占60%，博士20%以上。公司设有博士后工作站，并与清华大学、中科院上海微系统所、电子科技大学、浙江大学等科研院校建立了长期战略合作。图四：TF-SAW产品仿真示意图天通瑞宏本次率先在国内推出 B25+66+70 2016 封装的四工器，标志着公司的研发和制造能力达到了新的高度。众所周知，多工器设计难度大，B25+66+70四工器又是多工器中难度较大的一款产品。其中B25 收发间隔仅15M，通道之间相互串扰严重，频率容差范围更小，使得驻波、隔离度、频率精度、加工一致性、长期可靠性等多个维度均面临很大挑战。天通瑞宏通过自研设计平台,实现投板仿真实测吻合度超过90%，避免反复迭代，大幅缩短开发周期；通过流片、封装全流程优化，大幅降低生产频偏，提高了产品一致性，最终成功实现既定目标，收发隔离度均大于56dB，典型插损小于 2dB，走出了自主高端滤波器从零到一的第一步。图五：B25+66+70四工器实拍图图六：四工器性能图片同期推出的B25、B3 1612双工器，因为尺寸减小，器件在隔离度和功率容量上面临很大的挑战，经过在电磁场、声学场以及热应力场的多轮迭代仿真，最终器件在功率、损耗、隔离度、尺寸和可靠性多方面实现了平衡，性能达到业界一流。图七：天通瑞宏B25 双工器实测性能图八：天通瑞宏B3双工器实测性能天通瑞宏CTO姚文峰表示，当前射频滤波器国产化已经取得了一定进展，但TF-SAW等高端滤波器因其设计门槛高，加工难度大，全球市场依然被Murata、RF360、Skyworks、Qorvo等美日厂商所垄断，国产厂商在高端滤波器领域急需突破。天通瑞宏具备材料、设计及制造的优势，通过长期对自主研发投入，逐步在高端TCSAW,TF-SAW等领域有所收获。本次发布的TF-SAW B25+66+70四工器，以及 B25和B3双工器，具有优异的带内插损、带外抑制、隔离度，整体性能比肩国际一流产品。图九：天通瑞宏先进制造工艺天通瑞宏将长期深耕射频滤波器领域，打造国际领先的研发和制造平台，公司计划3至5年内做到国内领先，8年左右做到行业领先，为中国半导体产业高质量发展再添新动能！
2.15年专攻锂电保护芯片，赛芯电子啃下技术“硬骨头”；集微网报道，众所周知，由于锂电池具有绿色环保、循环寿命长、能量密度高、工作电压高等优势，被广泛应用于智能手机、智能家居、笔记本电脑、可穿戴设备、工业控制及新能源汽车等各类终端产品中。不过，锂电池也有其弱点，那就是在过度充电、充电或放电电流过大等情况下容易引起燃烧、爆炸等安全隐患，而过度放电则会导致电池特性劣化、使用寿命下降，因此在实际使用中，需要电源管理芯片和锂电池保护芯片来防止锂电池过充、过流、过放等情况。在电源管理芯片领域，当前市场上已经涌现出非常多国产品牌供应商，但在终端产品需要通过安规级认证的锂电池保护芯片领域，高端市场却仍被日本精工、日本理光、日本美之美三大国际知名厂商垄断。究其原因，集微网从业内了解到，基于锂电保护芯片对安全特性的要求，新入局者只有长时间专注在该领域，通过稳扎稳打的方式积累出深厚的技术储备和足够大的出货量，打造出良好的市场口碑，未发生重大安全事故，才有机会进入高端市场。令人欣喜的是，在国内市场上，早已经出现了一家专注锂电池保护芯片的厂商——赛芯电子，目前正在冲击科创板上市。其依靠自主专利的功率器件结构和独特的半导体工艺技术，推出了极具创新性的单晶圆锂电保护芯片，仅2021年其产品年销量就突破了10亿颗，并于2022年1月率先通过知名手机电池供应商欣旺达的器件认证，是国内最有希望打破高端锂电池保护芯片依赖进口局面的厂商。直击行业痛点，打造单晶圆方案据招股书显示，锂电池保护电路主要是由控制IC、MOS管及电阻、电容等外围元器件构成。传统的锂电保护方案为分离式，其控制IC、MOS管、电阻、电容均独立封装，再通过SMT贴装在PCB板上。虽然日本精工、日本理光、日本美之美等主流供应商都是采用上述分离式方案，长期以来也得到了业内广泛使用。但由于上述分离式方案集成度较低，面积较大，无法适应终端电子产品的小型化趋势。此外，分离型方案的一致性及精度由控制器芯片和MOS管芯片共同决定，而控制器芯片和MOS管芯片是通过不同的工艺制造（控制器芯片由水平结构的CMOS工艺制造，MOS管芯片由垂直结构的工艺制造），通常也由不同的厂商供应，较难达到完全匹配和兼容，更难以配合下游客户实现定制化需求。为解决上述痛点需求，业内曾推出过二芯合一方案，将控制IC晶圆和MOS管晶圆进行了合并封装，但该方案未能从根本上解决问题，无法获得业内的广泛认可。赛芯电子深知只有通过电路设计和制造工艺相结合，将控制IC、NMOS管和外围的部分电阻集成到同一个晶圆衬底上，采用同一制造工艺的单晶圆方案，才能推出具备集成度更高、面积更小、成本更低、一致性更好、保护功能更强、可定制化程度更高的产品。凭借自身对电路设计和工艺的深刻理解，赛芯电子早在2008年就开发出12V集成隔离型NMOS管的工艺，并于2009年推出第一款单节单晶圆锂电保护芯片。当时，作为两种完全不同的工艺结构，控制器芯片和NMOS管芯片要集成于同一晶圆衬底上的难度可想而知。赛芯电子上述产品和工艺均采用国际首创技术，具备自主知识产权。截至2022年6月底，赛芯电子拥有的专利、布图设计及研发成果共计76项，其中发明专利30项，实用新型专利8项，集成电路布图设计专用权38项，并形成了26项核心技术。同时上述工艺技术在相关晶圆厂五年内为专有工艺技术，具备排他性权利，且该工艺以赛芯命名。开创性技术，抢占市场先机根据业内共识，技术的更新往往在兼容性上会有所取舍，由于是开创性的技术，赛芯电子的产品无法与传统分离式方案进行管脚兼容，尽管产品本身具备优越性，但在对入门门槛极高的传统锂电池领域来说，在创新性之外，还需考虑安全性、使用习惯、供应链稳定性等因素，导致其市场开拓难度较大，也是长期以来日系厂商在该领域的垄断地位未被撼动的原因之一。值得一提的是，相对传统锂电池终端产品客户的坚持，赛芯电子单晶圆锂电保护方案的优越性，显然已经被业内同行所认可。近年来赛芯电子也勇于拿起法律武器进行维权，目前已在多起侵权案中胜诉，其中一起终审胜诉案件获评2020年中国法院10大知识产权案件，同时也成为最高人民法院受理的首例侵害集成电路布图设计专有权纠纷二审案件，在另两件侵权诉讼案中也获得了一审胜诉。近年来，移动电源、电子烟、智能穿戴等新型消费电子产品逐渐兴起，作为全新的产品，在设计时更愿意接受新方案，而单晶圆方案成本低、面积小的优势恰好契合市场需求，赛芯电子也及时准确地抓住了消费电子发展潮流，陆续推出了300种以上的锂电池保护芯片。目前，赛芯电子在各个新兴应用领域已经占据了较高的市场份额，而极具市场竞争力的创新型产品是其快速占领市场的利器。基于性能优良、集成度高、一致性好、尺寸小、综合性价比高等特点，赛芯电子的单晶圆锂电池保护方案成功获得了小米、OPPO、vivo、荣耀、漫步者、魅族、JBL、Anker、Belkin、麦克韦尔、南孚电池、万魔等品牌客户的认可，并赢得了有利的市场地位。以移动电源、TWS耳机领域为例，根据资料显示，一个移动电源通常会用到1颗锂电池保护芯片，2021年全球移动电源出货量为6.6亿台，而赛芯电子向移动电源客户销售的锂电池保护芯片为3.58亿颗。据此匡算，其锂电池保护芯片已经占据了全球移动电源产品一半以上的市场份额。TWS耳机方面，根据资料显示，一副TWS耳机通常会用到3颗锂电池保护芯片，2021年全球TWS耳机出货量为3.00亿副，而赛芯电子向以TWS耳机为主的智能穿戴设备客户销售锂电池保护芯片2.46亿颗。据此匡算，其锂电池保护芯片在TWS耳机领域的全球市场占有率约为27.33%。发力智能手机市场，丰富产品结构凭借十多年来在消费电子锂电池保护领域的深厚积淀，赛芯电子单晶圆方案的产品可靠性得到市场的充分验证，并于2019年向对技术和品质要求更高的智能手机领域和占据垄断地位的日系厂商发起挑战，开始研发应用于智能手机的单晶圆锂电池保护芯片，力争成为智能手机领域锂电池保护方案的国产替代者。赛芯电子在智能手机锂电池保护产品的技术进展非常顺利，在技术门槛方面已经取得实质性突破。目前，移动电源、电子烟、大部分TWS耳机的锂电保护芯片一般放在主板上而非放在电池内，如果放在电池内，由于电池本身需要满足《便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全要求》（GB31241）强制性标准要求，现有耐压12V的工艺无法满足上述要求，需要更高耐压的工艺。电池的市场主要涵盖智能手机电池和各种小容量电池（应用于智能手表、智能手环和部分TWS耳机等）。基于此，2019年，赛芯电子再次通过工艺创新，与晶圆代工厂联合开发了高耐压工艺，并推出了几个系列的产品应用于小容量电池，成为全球首家推出高耐压单晶圆锂电保护芯片的厂商。以赛芯电子面向小容量电池市场的XBGL6系列单晶圆锂电保护芯片为例，通过与日本精工、日本理光、日本美之美同类产品进行对比，其功耗（包括静态功耗和关机功耗）远低于国外品牌竞品，保护电流值更贴近，更适合穿戴类小容量电池的保护应用，无充电二极管压降，更高等级的ESD保护，集成MOS管且更小的封装，且外围简单，占板面积更小。2021年，赛芯电子在此工艺平台上推出了一款针对快充智能手机电池的锂电保护产品，成为全球首家推出针对智能手机电池的单晶圆锂电保护芯片厂商。业内人士评论，赛芯电子站上了锂电池保护领域技术之巅。该产品于2022年1月通过知名手机电池供应商欣旺达的器件认证，2022年5月通过了某下游知名品牌厂商内部电池专家组的技术评估，决定用赛芯电子该款产品进行预研，目前正在欣旺达进行测试。除持续巩固自身在单节锂电池保护芯片方面的优势，发力智能手机市场外，赛芯电子还放眼于多节锂电池保护芯片、电源管理芯片以及锂电池计量芯片。早在2019年，赛芯电子已具备多节锂电池保护技术储备，推出了成熟的产品并实现销售。公司将加大在多节锂电池保护芯片的研发和市场推广，推出高品质适销产品，提升盈利增长点。在锂电池计量芯片方面，赛芯电子也有着深厚的技术积淀和市场积累。公司已完成研发32位MCU产品并已实现销售。MCU产品与电池计量芯片选用的工艺相同，许多模块可直接调用或少许修改即可使用，为电池计量产品研发奠定了坚实的基础。同时，公司的锂电池保护芯片和电池计量芯片拥有相同的下游客户，大大降低了产品的市场开拓成本。事实上，终端客户为降低产品开发和管理成本，更愿意从一个原厂采购完整的解决方案。赛芯电子若是能够建立产品组合竞争力，定能成为锂电池保护芯片领域的中流砥柱。以客户为中心、专注在锂电池保护领域并持续投入积极创新，一直是赛芯电子的发展策略。相信赛芯电子在后续发展中，势必会不断扩充公司产品结构，逐渐成长为拥有多元化产品的芯片设计厂商，实现高质量的可持续发展。
3.已有客户下单！英伟达将向中国出口低规格AI GPU；集微网消息，据电子时报报道，业内人士透露，英伟达已经向中国客户推出了A800 AI GPU，并且已经有了订单，这是其A100和H100系列的降级版本。据悉，美国禁止向中国出口高端GPU影响了英伟达出口中国的A100和H100 AI芯片，促使其推出规格较低的A800系列，以遵守美国对中国出口先进芯片的管制新规。美国出口管制新规限制速率为每秒600 GB及以上，英伟达A800的芯片数据传输速率为每秒400 GB，低于上一代的每秒600 GB。消息人士称，英伟达在中国销售的A800系列AI GPU仍需获得美国出口许可证，并补充说该处理器供应商应该能够在几个月内开始向中国客户运送芯片。英伟达于11月初披露，作为A100型号替代品的A800 GPU已于第三季度投产。并表示符合美国管制新规的明确测试。知情人士表示，7nm A800仍将由台积电制造和封装，中国台湾金源电子负责测试操作，IC测试接口解决方案将来自中华精密测试技术和盈为科技。台积电7nm产能利用率最近有所下降，而英伟达的A800 GPU的上市可能有助于提升台积电的7nm工艺产能利用率的提升。（校对/王云朗）
4.解析半导体舆情现状：《中国半导体舆情报告（2022）》即将发布；近年来，因舆情问题给企业带来负面影响的情况屡见不鲜。在社交媒体环境中，任何关于企业的新闻，都有可能迅速蔓延，演变为社会事件。如何提升舆情管理能力，切实保护企业品牌和公众形象，是半导体企业面临的共同课题。为帮助半导体企业更准确的了解和分析当前舆论环境，助力企业打造优质品牌形象，爱集微将推出《中国半导体舆情报告（2022）》，报告将结合集微咨询行业大数据,围绕当前半导体产业的舆情现状展开分析，同时提供典型案例解析与品牌建设方向建议，为企业的舆情维护提供有效帮助。该报告从2022年半导体行业的媒体舆论与数据入手，通过对全球百强上市公司舆论分析、科创板上市公司舆论分析等，对产业舆情进行精准解读。并且集微咨询也会首次在报告中重磅发布“2022年度半导体产业最强音榜单TOP50”、“年度企业视频号运营TOP50”、“年度企业公众号运营TOP50”等多项榜单，力求将数据与理论信息相结合，展现2022年半导体产业舆情状况。同时，报告涵盖了过去一年中，半导体行业的典型舆情案例，如紫光集团千亿重整落地事件、安谋中国管理权争夺事件及商汤科技上实体清单事件等。从事件舆论梳理、媒体主要报道、网友评论分析、企业影响分析及后续应对策略建议五个角度，对案例进行全面分析研究，相信读者定能从中洞见半导体行业舆情事件带来的深远影响，并吸取相应经验，为企业的舆情管理进行未雨绸缪的准备。此外，报告针对半导体企业如何善用舆论，打造品牌优质形象，给出了相关建议。通过运营公众号、视频号，建立企业官宣平台矩阵，优化市场对企业形象的认知。届时，《中国半导体舆情报告（2022）》将在2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上正式发布，敬请期待。作为中国集成电路领域饕餮盛宴，中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届，在业内享誉盛名，已经成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。未来，中国半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。
5.机构：英伟达A800在华销售前景如何？集微网消息，据nextplatform报道，经过15年的不懈努力，英伟达创建了一个独一无二的现代计算平台。虽然近几个季度个人电脑市场的崩溃和点币泡沫的破灭并没有给英伟达的财务带来任何好处，英伟达的数据中心业务仍在稳步发展。事实上，由于英伟达已进入CPU和DPU领域，对高带宽网络的需求很大，以及针对高性能计算、人工智能和现在的数据分析工作负载不断采用GPU计算，英伟达的数据中心业务似乎将在未来几年扩大。尽管在GPU领域的竞争越来越激烈，在CPU领域的竞争已经很激烈。数据中心业务的发展轨迹是清晰的，而在截至10月份的2023财年第三季度，游戏和专业可视化专用GPU的销量持续下降，这使得数据中心业务的发展轨迹更加清晰。来看看：对于那些喜欢原始数据的人来说，下面是英伟达部门过去七个季度的销售额：该渠道已经充斥着不再用于制造以太加密货币的GPU，与此同时，由于新冠疫情，对新个人电脑的巨大需求已经减弱。这对AMD和英伟达的GPU业务来说都是一个经济压力。联合创始人兼首席执行官黄仁勋以及英伟达的22500名员工显然都非常痛苦。自疫情开始以来，英伟达的员工人数增加了63%。尽管美国科技行业迄今已裁员约6.7万人，但英伟达却没有这样做。这家GPU制造商的资产负债表足够强大，足以在游戏和专业可视化销售恢复正常后渡过难关。英伟达数据中心业务的未来收入来源——以及它能否度过游戏和专业市场的低迷期——可能取决于英伟达决定为其“Hopper”H100 GPU加速器和“Grace”Arm服务器CPU设定的定价。前者自9月以来已批量发货，而后者将在2023年第一季度生产样品，并在2023年上半年实现量产。如果英伟达要价过高——就像1990年9月经济衰退时IBM对其ES/9000大型机的要价，以及2001年9月Sun Microsystems对其UltraSparc-III系统的要价一样——那么这可能会把客户推向竞争对手的怀抱。nextplatform之前指出：“你能赚钱就赚钱，必须降价就降价。”IBM和Sun在他们的系统上就是这么做的，即没有理由相信英伟达对其Hopper GPU和Grace CPU会有不同的做法。早在今年5月，该机构就根据定价和性能档案来猜测H100的价格可能达到什么水平，并随后上调了价格。看到SXM5版本的Hopper GPU售价2.5万美元，而PCI Express版本的售价略低，可能为1.95万美元，性能在3到6倍之间，价格约为2.5倍。因为英伟达已经建立了一个拥有35000名客户的平台——这是第一次看到这个数字，但现在是：在英伟达最近的财务简报中使用的这张综合图表也很有趣，尤其是左边的柱状图：这张柱状图显示了英伟达计算GPU在首次上市的前八个季度向超级系统厂商和云构建商的销售情况。在这些客户中，V100在发布后前两年获得的收入是P100的2.7倍，A100的收入是P100的3倍。考虑到对GPU计算的需求，不难相信H100在前八个季度的收入将是A100的3倍以上，前提是英伟达能够使供应满足需求。在未来八个季度里，会发现数据中心对GPU的需求到底有多大。数据中心部门的增长速度已经放缓，但机构认为这更多地与H100的增长有关，H100的增长直到9月才真正开始，也就是英伟达2023财年第三季度的中期，而与任何形式的需求下降无关。英伟达2017财年第三季度数据中心收入翻了三倍，2018财年第三季度数据中心收入翻了一倍，2021财年第三季度数据中心收入介于两者之间。英伟达2016财年第三季度和2020财年第三季度数据中心收入呈负增长，考虑到数量的限制，其中一些季度有合理的收入增长。2019财年第三季度增长了58.1%，2022财年第三季度增长了54.5%。与此相比，数据中心部门在2023财年第三季度30.6%的增长并不显著，但这也是H100增长的开始，而且仍然存在供应链限制因素。凭借第三季度30.6%的增长，英伟达的销售额达到38.3亿美元，连续增长了0.7%，创下了数据中心销售的新高，这无疑得益于Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太网交换的销售，甚至可能得益于BlueField-2 DPU的贡献。nextplatform认为，英伟达的客户愿意凑合使用A100加速器的事实无疑有助于让资金源源不断地流入英伟达。如今nextplatform看到的英伟达GPU的大多数大型超级计算机交易似乎都是混合了这些设备——或者是基于AMD CPU和GPU的组合。毫无疑问，客户希望拥有所有的H100，nextplatform认为供应问题使这无法实现。否则，为什么 Meta Platforms 要付这么大的代价去购买一个刚刚完全安装的上一代系统，或者使用微软来组装一台同样基于A100的虚拟超级计算机?正如英伟达首席财务官Colette Kress所言，本季度，英伟达不得不应对“宏观经济挑战、新的出口管制和持续的供应链中断”，他补充道，这种同比增长是由美国的超级系统厂商和大型云构建商以及越来越多的互联网公司推动的，这些公司正在创建大型语言模型、推荐系统和在英伟达GPU上运行的生成式人工智能应用程序，nextplatform认为后者是用英伟达人工智能企业软件平台创建的。汽车和能源业务也被列为数据中心产品销量增长的驱动因素。美国政府于9月实施出口管制，禁止在中国销售A100和H100 GPU，预计将在本季度产生4亿美元的负面影响，但通过推出名为A800的新产品，低配版，英伟达基本上能够保留其预期的大部分收入。A100的PCXI-Express 4.0 x16版本通常有1.9 TB/秒的带宽，目前还不清楚带宽下降对A100的浮点和整体性能有多大影响。因此，政客们没有意识到超级计算应用程序是为了扩大规模而制造的，只是迫使中国购买2倍甚至3倍数量的A800 GPU，因为他们无法获得真正的A100，或者可能是6倍到9倍数量的A800 GPU，因为他们无法获得真正的H100。这就是真正的“反向效应”：因为英伟达对自己的软件栈有如此大的锁定，而且所有数据中心级别的GPU都供不应求，想象一下，英伟达可以对A800 GPU收取和A100 GPU相同的价格，甚至接近相同的价格。现在，中国企业将花费2倍或3倍甚至更多的资金来获得相同的性能。英伟达可能不会损失4亿美元，而是会赚8亿甚至12亿美元，中国的高性能计算中心不得不为数据中心支付这些巨大的电费账单，这些电费比它们原本可能的要多2到3倍。如果他们考虑使用H100 GPU，那么他们必须花费大约6倍到9倍的费用。而英伟达将从中获利颇丰。同样的逻辑也适用于AMD Instinct MI200系列和Intel Max系列GPU。事实上，英特尔在中国的低端、半堆栈Max系列GPU客户可能比在美国和欧洲更多。在所有部门中，英伟达的销售额下降16.5%，达到59.3亿美元，净利润暴跌72.4%，达到6.8亿美元。英伟达上季度消耗了33亿美元，本季度又消耗了39亿美元，用于支付股息，扩大现有产品，并继续投资未来产品，目前其现金储备已达到131亿美元。该公司的计算和网络部门（包括数据中心GPU、DPU和NIC）和交换机收入，但不包括数据中心部门的部分业务）增长26.7%，达到38.2亿美元。几年前，英伟达宣布收购Mellanox Technology时，该公司每季度的收入约为4亿美元，而如今，该公司的每季度收入约为8亿美元。如果英伟达真的能更好地解决这一问题，那就太好了——数据中心GPU与主板和系统也是如此。随着进入2023年第四季度，英伟达预计其数据中心、游戏和汽车部门将出现小幅连续增长。也许这是游戏行业的最低点，销售很快就会回到原来的高度。（校对/武守哲）
6.存储周期提速：美光等大厂减产去库存，代理商预计明年Q3现拐点；集微网消息，自去年三季度以来，存储芯片价格便一路震荡走低，虽然在今年年初NAND Flash价格有小幅反弹，但是终究敌不过下行周期，以及疲软的市场需求；加上俄乌战争、疫情等因素的干扰，存储芯片价格至今仍未见好转信号。由于芯片价格的下跌，导致美光等存储厂商的业绩接连下滑，为了缓解价格进一步下跌，铠侠、美光等近段时间纷纷宣布减产，以此来应对本轮下行周期。近日，存储芯片大厂美光科技宣称，将DRAM和NAND晶圆产量减少约20%（与截至9月1日的2022 财年第四季度相比），此番减产将涉及美光再生产当中的所有技术节点。大厂纷纷减产去库存2022年已经悄然进入尾牙，时值寒冬腊月，存储芯片行业目前的情况，就如同此时北方大部分地区的天气一般，不仅寒气逼人，而且长夜漫漫，尚未看到黎明的曙光。根据wind数据显示，DRAM芯片价格自去年三季度以来便持续跌价，目前仍在进一步下跌当中。截至11月24日，DDR4 16G报价4.32美元，DDR4 8G报价2.12美元，同环比仍在进一步下跌当中，未见止跌势头。据笔者了解，这主要是由于消费电子整体景气度低迷，需求不振，无论是智能手机还是笔记本电脑，出货量均在下滑。而笔记本电脑出货量的下降，直接导致DDR4等内存颗粒进一步降价，此前，市场预估的数据中心建设目前也已放缓，因此，DRAM需求暴跌，价格也如水银泻地一般。NAND Flash方面，虽然年初西部数据、铠侠（Kioxia）、美光等进行过一轮减产提价，但是，由于终端需求始终疲软，因此，NAND Flash整体也处于供过于求的状态。笔者从代理商处获悉，今年下半年起，着重去库存化而大幅减少采购量，即便原厂开出破盘价来巩固订单，但是，各类NAND Flash终端产品需求持续恶化，以至于原厂库存也急速上升。此外，近段时间以来，包括车用、工控、网通等在内的大部分产品市场也在不断降温，以至于库存进一步增加，随之而来的就是价格的再度下降。Wind数据显示，截至11月24日，NAND Flash 64Gb 8Gx8 MLC合约报价3.908美元，32Gb 4Gx8 MLC 合约报价2.144美元，同DRAM现货合约价格一样，同环比均在下跌通道中。在上述背景下，存储厂商不得不被动压缩日益膨胀的库存水位。不久前，美光称将存储芯片减产2成，美光指出，为应对市场状况，公司将内存DRAM和闪存NAND晶圆生产开工率比2022财年第四季度降低约20%，公告显示，这些削减将在该公司有重要产出的所有技术节点进行。美光科技预计，2023年公司内存DRAM供应量将同比下降，闪存NAND供应量同比增长10%以内。此外，铠侠也于10月启动了10年来的大规模减产，该公司在10月将晶圆的投入量减少了3成。该公司社长早坂伸夫表示“存储芯片行情处于非常严峻的局面。不清楚（调整）的深度和长度”。将在关注行情的基础上调整生产计划。据TrendForce 的研究数据， 全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元，季减28.9%，这是2008年爆发金融危机以来的第二大跌幅。拐点何时到来？业界周知，存储芯片的周期属性最为明显，根据笔者跟踪发现，DRAM近几轮涨跌周期基本上在3年左右，其中一年上涨周期，两年的下跌或平滑期，这和晶圆厂投产、量产、爬坡的时间周期规律基本一致。本轮下跌周期是从去年下半年开始，迄今已经有接近一年半的时间，只是，由于受到海外高通胀、俄乌战争、以及疫情迟迟未能平息等因素的影响，使得本轮下跌周期尚未有见底的迹象。而且，上述代理商直言，之前原厂供应的太多了，他们自身为了清库存，逼迫我们接盘，如果不接以后很难合作。因此，目前库存仍旧很严重。即便原厂减产，日子仍不好过，现在基本上处于躺平状态，价格一直阴跌，但是也只能慢慢卖，只是临近年关生意很难做，已经准备回家过年。不过，即便如此，存储行业并非一丝曙光也没有，由于当前时间点，恰好处于DDR系列的换代周期，因为当下距离DDR5首款产品问世已经过去了两年时间，这刚好和历代DDR系列产品替代周期一致，而且，DRAM产品从DDR4系列逐步过渡到DDR5世代趋势已经显现。不久前，AMD发布了 Genoa 系列 EPYC 霄龙 Zen 4 处理器，新款CPU支持12条DDR5内存通道，而上一代仅支持8条DDR4。至此，AMD内存全面进入DDR5时代。这无疑给深处凛冬的DRAM带来一丝暖意。此外，Intel的Alder Lake CPU已稳定出货，并逐渐进入放量期，业界普遍预计Intel将在明年初会发布支持PCIE 5.0服务器端CPU Sapphire Rapids。与此同时，美光宣布其用于 AMD 第四代 EPYC Genoa“Zen 4” CPU 的新型 DDR SDRAM 开始批量出货。有行业分析师对笔者表示，目前由于服务器上游客户需求放缓，主流存储厂商库存水位偏高，服务器DRAM/NAND处于去库存阶段。但随着首批支持DDR5/PCIe5.0技术的AMD最新EPYC服务器CPU Genoa的出货，以及明年1月份Intel Sapphire Rapids的出货，将有望拉动DDR5服务器DRAM、PCIe5.0服务器NAND需求提升，进而带动存储行业回暖。“根据我们现有的库存情况来看，顺利的话明年Q2基本可以清完，行业估计在Q3可能会有所转机。”该代理商向笔者透露。

7.美国拟进一步围堵大陆芯片，从政府采购下手；

美国拟对大陆芯片业再出重拳，联邦参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）提案，若有企业采用被美国国防部列为大陆军事承包商生产的半导体，美国政府就不应和这些企业有业务上的往来，要从政府采购下手，进一步围堵大陆发展芯片业。业界解读，虽然舒默的提案仍待表决通过后才能实行，但已透露美方强势对芯片业“去中化”的态度，不仅美国制造的芯片将被优先采用，对韩国、日本和台湾等国家和地区的半导体厂商依赖度也会扩大。此前，美方已祭出一连串强硬防堵陆企措施，包括10月7日宣布新一轮半导体技术销售大陆禁令，严控输入大陆的先进运算和半导体技术，包括超级电脑与半导体的最终使用者与实体，从技术、设备和人才三管齐下，并延伸至存储器等领域；日前也宣布禁止进口或销售被认定具有“不可接受的国家安全风险”的通讯设备，包括华为和中兴通讯产品。舒默28日在参院结束感恩节假期开议时，发表谈话表示：“如果美国企业希望联邦政府购买他们的产品或服务，他们就不应该使用中国大陆制造的芯片。因为，大陆官方的涉入，将使我们的国家安全受到威胁。”舒默敦促国会同僚支持这项提案，他说：“我们的政府和经济，必须使用在美国本土制造的芯片。我们必须对中国大陆政府和它的行为保持强硬立场。”舒默与共和党籍参议员柯宁（John Cornyn）都表态，有意扩大禁止美国政府使用陆制芯片的禁令范围。美国政治新闻机构Politico日前报导，舒默和柯宁希望将这项跨党派提案列为《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，扩大第NDAA 889条款（Section 889）规定；这项条款早已禁止政府机构与中国电信企业或使用其技术的承包商有业务往来，修正后则禁止联邦政府采用陆企制造的半导体产品和服务。NDAA是为国防部制定政策的年度法案，向来备受广泛产业和利益集团关注，因为该法案是五角大楼采购船舰、飞机、提高军饷以及如何应对地缘政治威胁等事务的决定依据。经济日报

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