江苏中科智芯先进封装研究院正式揭牌成立

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来源中科智芯

江苏中科智芯先进封装研究院

11月17日下午两点，江苏中科智芯先进封装研究院正式揭牌成立，为中科智芯立足集成电路行业添创新研发新动源。

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江苏中科智芯集成科技有限公司董事长姚大平担任江苏中科智芯先进封装研究院院长，姚大平院长出席揭牌仪式并现场致辞。“江苏中科智芯先进封装研究院与中科智芯现有研发平台和能力形成互补，构成新型研发模式，实现”创新链、价值链、产业链“精准对接，江苏中科智芯先进封装研究院更是一个为技术人员打造的优质平台，成为研究所的一员也就意味着多了一份责任——承担课题。做了很多研究工作，要及时汇总反馈高质量完成专利的编写。在今后，研究所会经常举行讲座和交流沟通论坛，研究所成员也要及时在技术和研究成果上有所提升和突破。”

江苏中科智芯先进封装研究院院长姚大平、副院长黄涛共同揭牌，研究院成员共同见证这一历史时刻。

颁发聘书

江苏中科智芯先进封装研究院院长姚大平为副院长黄涛颁发聘书

江苏中科智芯先进封装研究院院长姚大平为一所凸点与重布线技术研究所所长、二所晶圆磨切与测试技术研究所所长和三所扇出与叠封技术研究所所长、副所长颁发聘书

江苏中科智芯先进封装研究院副院长黄涛为一所凸点与重布线技术研究所、二所晶圆磨切与测试技术研究所和三所扇出与叠封技术研究所副研究员们颁发聘书

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从目前市场上来看，国内扇出型封装与系统集成技术尚在初步阶段，受外部因素制约较为严重，尤其产业链中工艺技术、设备、材料等环节都有可能成为“卡脖子”的主要领域。研究院针将聚焦于晶圆级扇出型（Fanout WLP）和扇出系统集成（FO SiP）研发，针对封装过程中产生的芯片偏移、矫正与补偿、翘曲、对位精度等问题进行攻关。突破当前晶圆级先进封装及其相关芯片的技术瓶颈，特别是解决从独立自主技术到规模化量产的关键问题，形成具有自主知识产权的可产业化特色的晶圆级封装技术，提高我国IC封测产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位。揭牌仪式在热烈的掌声中顺利结束，会后江苏中科智芯先进封装研究院院长姚大平、副院长黄涛在现场为研究所成员答疑解惑，气氛十分融洽。

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中科智芯简介

江苏中科智芯集成科技有限公司（简称“中科智芯”）于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立，目前注册资金为24028.59万元。中科智芯目前建成有总建筑面积30,000平米的厂区，其中洁净区域面积约12,000平米，分别为百级、千级、万级净化车间。中科智芯是专注于8/12寸晶圆凸点制备（WLCSP/Bumping）、扇出型封装（Fan out WLP)及晶圆测试业务的专业封测代工厂。我们致力于为国内外设计公司提供一流的中段晶圆封装和测试服务，为我们的客户提供优质、高效、可靠的晶圆封装产品及便利的一条龙服务。

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