近8000万！无锡新增GaN项目？

根据公告，芯导电子拟在江苏无锡设立全资子公司芯导科技（无锡）有限公司，注册资本为5000万元（其中，3000万元以募集资金出资，2000万元以自有资金出资）；并新增该子公司为公司募集资金投资项目的实施主体之一。

据“行家说三代半”此前报道，芯导电子于2021年8月科创板首发上会，发行股票不超过1500万股，募资4.4376亿元建设4个项目，其中包括投资7962万元建设硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目。

此外，该氮化镓项目的实施地点也相应由上海调整为上海、无锡，募投项目其他内容均不发生变更。

芯导科技此前表示，硅基氮化镓项目是前瞻战略性布局，公司将在现有产品技术的基础上，开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件，产品将主要应用在电子快速充电产品中，下游主要应用于消费类电子、新能源汽车电子、数据中心等领域。

据悉，芯导科技的前身芯导有限成立于 2009 年 11 月 。目前，芯导科技的主要产品为功率半导体产品，主要采用Fabless经营模式，其产品主要用于手机、平板和可穿戴设备等消费类电子产品，客户包括小米、TCL、传音、华勤、闻泰、龙旗等。

2019年-2022年三季度，芯导科技的营收分别为2.79亿、3.68亿、4.75亿以及2.61亿，今年三季度以来净利润已超1亿元。