雷博微电子完成数千万元A轮融资，致力于半导体设备开发

集微网消息，近日，江苏雷博微电子设备有限公司（简称“雷博微电子”）宣布完成数千万元A轮融资交割，投资方包括深创投、金雨茂物等。本轮融资为雷博微电子下一轮的蓬勃发展提供了强大的资本助力。

雷博微电子致力于半导体设备开发，LEBO SEMI®是该公司的工业半导体设备品牌，主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等工业全自动或半自动设备。

据悉，雷博微电子的产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。（校对/韩秀荣）