在国产替代机遇下，半导体行业蓬勃发展，产业链相关公司也加快了上市步伐。11月25日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称：中芯集成）首发通过上交所科创板上市委会议。
重点布局汽车和工业应用领域
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。
其中，在MEMS领域，中芯集成指出，公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，具备体硅和表面硅工艺能力，针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，并重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的MEMS牺牲层释放技术等一系列共性关键技术，为物联网、新能源汽车、5G通信等领域的MEMS传感器芯片需求提供了强有力支撑。
在功率器件领域，公司形成了完整的技术和产品布局，积累了丰富的研发和生产经验，建立了国内领先的工艺平台：
在IGBT方面，公司具备深沟槽刻蚀、超薄减薄工艺、高能注入、平坦化工艺、激光退火、双面对准、质子注入、局部载流子寿命控制、嵌入式传感器、多元化金属层、高性能介质层、高低温CP测试等高端工艺技术，制造的IGBT产品在可靠性、开关效率、产品一致性等性能上表现优异；
在MOSFET方面，公司掌握了超薄晶圆加工、氢注入、超结产品外延生长等关键工艺技术，制造的MOSFET产品具有导通电阻小、开关速度快、开关损耗低等特点。
在射频前端领域，公司率先在4G、5G多个频段的高频滤波器芯片制造工艺和集成系统模组取得突破，实现了高良率、高可靠性的大规模量产，制造的产品性能国内领先，进入了主流移动通讯市场。
2019-2021年、2022年1-6月，中芯集成在消费电子领域的收入分别为18,963.85万元、55,884.05万元、132,437.03万元及83,704.38万元，该领域的营收规模随着公司规模的扩大高速增长，而占晶圆代工收入比例则分别为78.53%、89.45%、71.75%及59.15%，整体则呈下降趋势。
中芯集成指出，公司目前正对汽车和工业应用领域进行重点布局并加大应用推广。目前，由中芯集成各类工艺平台制造的功率器件产品已大规模量产。其中，用于新能源汽车电控电动系统的750V到1,200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产；用于工业控制的600V到1,700V高密度先进IGBT也已大规模量产。
募资125亿，预计2026年可实现盈利
本次冲A，中芯集成拟募资125亿元，投向以下项目：
其中，“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”将扩展公司现有的MEMS和功率器件生产线，将生产能力由月产4.25万片晶圆扩充至月产10万片晶圆，并提高公司的工艺水平。
“二期晶圆制造项目”将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线，项目的实施将进一步提升公司8英寸MEMS和功率器件的代工产能，为公司的主营业务扩张和市场竞争能力的提升提供支持。
值得一提的是，招股书显示，中芯集成在2019年至2021年及2022年1-6月，营收分别为2.70亿元、7.40亿元、20.24亿元、20.31亿元，晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。
营收节节攀升，但对应报告期的净利润却分别亏损7.72亿元、13.66亿元、12.36亿元、5.73亿元。截至2022年6月30日，公司未分配利润为-15.68亿元。
对此，中芯集成表示，由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应，在短期内面临较高的折旧压力，公司产品结构尚待优化、成本尚需进一步管控，且研发投入不断增大，公司在未来短期内可能无法盈利。中芯集成指出，公司现有一期晶圆制造项目生产线包括一条8英寸晶圆生产线和一条封装测试产线，公司正在建设二期晶圆制造项目。
据公司测算，一期晶圆制造项目整体收入实现4.65亿元/月、晶圆销量达到10万片/月、封装测试达到1.36亿只（块）/月的情况下，在2023年10月首次实现月度盈亏平衡；二期晶圆制造项目收入实现2.66亿元/月、晶圆销量达到7万片/月的情况下，于2025年10月首次月度实现盈亏平衡。在不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，中芯集成预计2026年可实现盈利。
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