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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-281121浏览
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尽管今年前三季度全球硅片出货量创新高，目前半导体行业下行周期的持续终蔓延至上游硅片厂商。
据《经济日报》报道，受逻辑IC去库存化与存储厂商大量减产导致对硅晶圆需求减弱的影响，硅晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，表示“明年上半年恐怕会稍微辛苦一点”。
半导体行业的不景气在晶圆代工厂体现为产能利用率下滑，存储厂更陆续调降资本支出与减产过冬，IC设计厂则积极去化库存并减少投片量，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约，但硅晶圆厂先前业绩仍相对有支撑，如今传出硅晶圆厂同意客户延后拉货，凸显市况更是险峻。
据了解，中国台湾有硅晶圆厂同意少数客户可延迟出货，时程延后约一、二个月左右；另有硅晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货；有硅晶圆厂商表示，现在半导体市况真的不好，长约客户的库存水位一直增加，现阶段硅晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。
此前传台积电对供应链砍单，环球晶指出“订单有长约保护且没有客户违约”，预期8英寸及12英寸硅晶圆产能利用率维持强劲。
台胜科表示，今年仍将全产全销，展望明年，目前客户仍持续遵守长约，该公司会配合客户，灵活调整产品组合。
合晶指出，接下来与客户洽商明年上半年价格，将会依照市况来调整。
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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