浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工！

2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会主任李锋，丽水市政府常务副市长杜兴林，丽水经济技术开发区党工委书记、管委会主任刘志伟，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）集团董事局主席兼总裁、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司董事长贺贤汉等出席仪式。

仪式上，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司总经理郭建岳首先向参加仪式的各界来宾介绍了项目概况：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元，占地 139 亩，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。

项目预计将于2022年11月竣工，2023年可实现投产运营。