索尼推出最低功耗的物联网组合芯片组

集微网消息，据EENews报道，索尼半导体以色列公司推出了一款芯片组，用于具有5G、卫星和LPWAN连接的大规模物联网网络，据称其功耗最低。

ALT1350是世界上第一款将蜂窝LTE-M/NB-IoT与sub-GHz低功耗广域网(LPWAN)通信协议和卫星连接(NTN)以及支持AI的传感器集线器相结合的芯片组。

与当前一代相比，芯片组中的待机模式(eDRX)功耗降低了80%，发送短信时功耗降低了85%。系统电源管理的全面改进使典型设备的电池寿命延长了四倍，从而可以使用更小的电池实现更多功能。

基于iSIM的芯片组支持成熟的Release 15 LTE-M/NB-IoT软件堆栈，并在未来与3GPP Release 17兼容，以保证5G网络的使用寿命和运行。

sub-GHz和2.4GHz集成收发器支持智能电表、智能城市、跟踪器和其他设备的混合连接。它支持基于IEEE 802.15.4的协议，例如Wi-Sun、U-Bus Air和wM-Bus，以及其他点对点和网状技术。它支持IPv4/IPv6互联网协议，包括TCP/UDP、PPP、FTP、HTTP、TLS、HTTPS和SSL以及DTSL、MQTT、CoAP和LWM2M。

ALT1350还集成了一个基于ARM Cortex-M0+内核的传感器集线器，用于从传感器收集数据，同时保持超低功耗。它还提供基于蜂窝和Wi-Fi的定位，并紧密集成以提供功率优化的并发LTE和GNSS，以通过单个芯片适应各种要求苛刻的跟踪应用。

该芯片组使用具有1MB NVRAM和752KB RAM的ARM Cortex-M4集成控制器来运行物联网应用程序，从而提供边缘处理功能，包括数据收集和数据的低功耗AI/ML处理。

ALT1350还包括用于应用程序使用的安全元件和集成SIM (iSIM)，专为PP-0117设计以满足GSMA要求。

“市场对这种多协议、超低功耗物联网芯片组的需求正在加剧，索尼的ALT1350芯片组满足了这一需求，”索尼半导体以色列公司首席执行官Nohik Semel表示。“这是我们一直在等待的游戏规则改变者，它将支持物联网部署，利用边缘处理和多位置技术的通用连接。”

该芯片组采用单一封装，虽然索尼未指定尺寸，但正在向主要客户提供样品，并将于2023年上市。（校对/武守哲）