欧盟超430亿欧元投向芯片领域，全球“芯片”措施轰轰烈烈！

全球晶圆厂产能预计增长30%

根据SIA年度产业报告显示，由于疫情影响导致消费电子需求增加，2021年市场攀登新高。整体来说，相比2020年的4404亿美元，2021年全球半导体销售额创纪录地增长26.2%，至 5559 亿美元。

图源：SIA《2022年半导体行业市场报告》

需求的增长带动着上下产业链的发展，从2020年到2022年底，全球晶圆厂产能预计将增长30%，并预计在2023年增长更高。此外，随着国际各类芯片措施的出台，全球半导体行业都在大力投资半导体行业，据 SIA 报告显示，美国2022年预计支出超过1660亿美元的投资以满足对芯片的长期需求。

据了解美半导体企业宣布了数十个项目，以增加在美国的生产能力，扩大国内半导体价值链。这些项目包括在12个州新建15个晶圆厂和扩建9个晶圆厂，以及在半导体材料、化学品、气体、原晶圆等方面的大量投资，未来几年预计还有更多项目出现。

图源：SIA《美国半导体现状与挑战》

此外，数据显示，2022年9月全球半导体销售额环比下降 0.5%，同比下降 3%，为 2020 年1月以来首次下滑。2022 年第三季度，全球半导体销售总额达 1410 亿美元（约 1.01 万亿元人民币），同比下降 3.0%，环比下降 6.3%。SIA表示，半导体产业将持续面临重大挑战，今年下半年半导体销售增长大幅放缓，预计要到 2023 年下半年才有望复苏。

大力投资芯片行业

欧盟：

据了解，欧盟是芯片业发展较早、基础较好的地区之一，1990年时全球芯片产能的40%集中在欧盟。但近年来，全球芯片产能迅速“去欧洲化”。2000年欧盟芯片产能尚能占全球总产能的24%，2021年却已下滑至8%。

今年2月，欧盟公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。为了实现达到全球芯片产量的20%的目标，一方面欧盟扶持英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世等本土企业加速发展，另一方面还向以英特尔、三星为代表的IDM企业和以台积电为代表的晶圆代工企业倾斜资源，引入外部优势厂商在欧洲投资建厂。

在11月23日，欧盟各国达成一致，同意提供450亿欧元补贴支持芯片行业，以减少对美国和亚洲制造商的依赖。

韩国：

2021年5月，韩国公布发布《K—半导体战略》，旨在打造世界最强的半导体供应链，并表示在未来十年将与三星电子等153家韩国企业联合投资510万亿韩元（约合2.9万亿元人民币），建设全球最大的半导体生产基地，从而引领全球半导体供应链。该战略围绕构建“K—半导体产业带”、加大半导体基础设施建设、夯实半导体技术发展基础、提升半导体产业危机应对能力四大方面制定了16项推进课题。

据了解，半导体行业出口占韩国总出口的20%左右，而目前韩国半导体状况不尽人意，这也进一步加强了韩国对半导体行业的重视程度。在韩国通过的2023年度预算案中，计划在明年投1万亿韩元（约合51亿元人民币）助推半导体产业的发展，同时保证其在半导体领域的竞争力。

另外，将应对全球供应链问题的相关预算增加至3.2万亿韩元，培养半导体人才的预算也将大幅增加至4500亿韩元（约合23亿元人民币），而早前仅为1800亿韩元（约合9亿元人民币）；人才培养数量也将由1.5万人增加至2.5万人。

日本：

近年来，日本半导体公司的全球市场份额一直在下降，为了本土半导体的发展，日本经济产经省从2021年3月起，定期举行半导体/数字产业战略研讨会，并且提出了一个三阶段战略，以在未来 10 年内重振该国的半导体产业。

据了解，三阶段战略分别是第一阶段加强物联网设备的半导体生产基础设施，第二阶段与美国合作开发下一代半导体技术，第三阶段是与大规模的国际合作，提升未来的半导体技术。

2021年11月，日本专设68亿美元的国内半导体投资资金，以支持尖端半导体生产企业，同时实现一部分2030年国内芯片收入翻番的目标。2022年11月，日本提议追加80亿美元资金，用于与美国建立包括先进半导体生产线和半导体材料在内的联合研究中心。

中国台湾：

面对全球供应链重组带来新的竞争压力，以及台湾产业未来发展，2022年10月，台湾将考虑为半导体产业提供额外的税收优惠。新的激励措施可能包括吸引海外半导体人才以及半导体材料和设备供应商的建议。

11月17日，台湾省行政院通过「产业创新条例」第10条之2、第72条修正草案，将针对技术创新且居国际供应链关键地位公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备得适用新的租税优惠。

东南亚：

芯片巨头纷纷在东南亚投资或建厂，据不完全统计，全球前十大IDM企业中有7家在东南亚设有制造工厂，总数量在25座左右，全球前十大封测企业中也有7家设厂，总数量约11座。

新加坡是制造重镇，拥有从IC设计、制造、封测等成熟的半导体产业链。全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂，如ST、英飞凌、联发科、美光，包括日月光和长电科技在内的大型 OSAT 公司也在新加坡设有组装和测试工厂。

马来西亚是全球封测主要的中心之一，东南亚在全球封测的市占率为27%，其中马来西亚独占一半。据了解，马来西亚当下共有50余家半导体公司，其中大部分为跨国公司，如AMD、飞思卡尔半导体、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器等。

泰国是全球排名第13位电子产品和零部件制造基地，也是日本企业进行长期投资的聚集地，索尼、罗姆、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。在2021年11月泰国批准了对半导体投资的税收优惠政策。

越南目前有包括英特尔、三星以及捷普(Jabil)均已在胡志明市当地的西贡高科技园区经营多年。最近也宣布了针对半导体的激励措施，比如对芯片公司免征收企业所得税。

除此之外，加拿大今年也在芯片设计、制造和相关关键材料的新投资提供激励措施。墨西哥在9月起草新的激励方案，以吸引半导体投资，特别是集中在组装、测试和封装方面，同时墨西哥的几个州也开始在地方层面制定类似的激励措施。而印度政府在9月22日宣布，计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。